[實用新型]一種閃光燈的PCB板安裝結構

有效

• 申請號: 201520198779.2
• 申請日: 2015-04-03
• 公開（公告）號: CN204593288U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 黃子愷;潘俊樹;肖國慶
• 申請（專利權）人: 碩諾科技（深圳）有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21V29/503;H05K1/02;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術領域

本實用新型涉及一種閃光燈的PCB板安裝結構。

背景技術

由于當前手機、平板、移動電子產品普遍使用大電流閃光燈，根據功能的需要，有時還會設置多個閃光燈，閃光燈使用時會產生較大的功耗，手機上安裝閃光燈的區域會散發大量熱量，造成手機，平板等數碼產品整機過熱，影響產品的核心競爭力和用戶體驗。

現有技術中公開號CN202709018U的專利公開了一種閃光燈燈座，該燈座有底板和側板構成，閃光燈安裝在燈座內。現有技術中公開號CN202720432U的專利公開了一種閃光燈的安裝結構，該安裝結構包括在PCB板上設有一圈圍繞閃光燈的焊盤，該焊盤上安裝有包圍著閃光燈的金屬支架。這兩個專利都是在閃光燈外圈另加一圈金屬圍板，金屬圍板的增加會使得閃光燈的安裝總體積變大，增加閃光燈在PCB板上所占據的安裝空間，影響PCB板的整體排布。

因此，如何設計一種用于安裝閃光燈、結構簡單、散熱快的PCB板安裝結構是業界亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服上述現有技術的不足，提供一種閃光燈的PCB板安裝結構，該安裝結構既不會增加閃光燈在PCB上所占據的安裝空間，又能保證閃光燈產生的熱量得到快速擴散。

本實用新型解決上述技術問題采用的技術方案是，設計一種閃光燈的PCB板安裝結構，包括，PCB板包括一外層線路層和至少一層內層線路層，所述外層線路層上設有用于安裝閃光燈的區域，內、外層線路層上與該區域相應的位置均設有過孔，外層線路層和至少一層內層線路板上該區域設有金屬箔，相鄰兩金屬箔之間通過過孔連通，閃光燈的引腳安裝在PCB板外層線路層上并與該層的金屬箔接觸。

PCB板上設有將PCB板正負極隔開的開口，所述開口與閃光燈正負引腳安裝位置配合。

金屬箔為銅箔。

PCB板設有6層線路層。

與現有技術相比，本實用新型在PCB板的外層線路層和至少一層內層線路板上該區域設有金屬箔，垂直增加金屬箔的層數，達到金屬箔的整體面積加大，每層線路層上設置金屬箔的位置均勻設有過孔，閃光燈安裝后引腳與外層的金屬箔接觸，閃光燈產生熱量通過引腳引導至金屬箔上，再由過孔傳遞到每層金屬箔上，利用金屬箔來達到快速散熱的目的。由于銅的散熱系數高，金屬箔可采用銅箔，有效提高散熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型閃光燈安裝的平面示意圖；

圖2為本實用新型金屬箔結構的剖面示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述。

請參見圖1、2，本實用新型提出的PCB板安裝結構，包括：PCB板包括一外層線路層1和至少一層內層線路層2，外層線路層1上設有用于安裝閃光燈3的區域，外層線路層1和至少一層內層線路板2上該區域設有金屬箔4。金屬箔4的面積大于閃光燈3底面，增大金屬箔4的面積可以提高散熱效果。

內層線路層2和外層線路層1上與該區域相應的位置均設有過孔5，相鄰的金屬箔4之間通過過孔5連通，當閃光燈3產生熱量時，上層金屬箔4將熱量由過孔5傳遞到下層金屬箔4，以達到分散熱量的目的。本實施例中，PCB板設有6層線路層，第2層、第4層及第6層設置有金屬箔，熱量經過外層金屬箔4后，由過孔5傳遞到第2、4、6層金屬箔上。實際應用中，由于PCB板可以為多層，可以根據需要均勻間隔設置金屬箔。

安裝閃光燈3時，將閃光燈3的引腳安裝在外層線路層1上并與該層的金屬箔4接觸，閃光燈3產生熱量通過引腳引導至金屬箔4上，再由過孔傳遞到每層金屬箔4上，從而避免局部點溫度過高，達到均衡散熱的目的。本實用新型通過在PCB板上設置金屬箔4和過孔5，有效避免了現有技術中閃光燈3安裝體積增大的缺陷。

PCB板上設有將PCB板正負極隔開的開口6，開口6與閃光燈3正負引腳安裝位置配合。安裝閃光燈3時只需將閃光燈的引腳根據極性配合貼放在開口6兩側即可。

由于銅的散熱系數較高，金屬箔4可采用銅箔，通過銅箔可以快速散熱。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。