[實用新型]電子裝置及其多功能整合式連接頭組合結構

有效

• 申請號: 201520164294.1
• 申請日: 2015-03-23
• 公開（公告）號: CN204515660U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 陳信宏
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型有關于一種電子裝置及其連接頭組合結構，尤指一種電子裝置及其多功能整合式連接頭組合結構。

背景技術

隨著中央處理器(CPU)處理速度與效能的提升，使得目前CPU的產熱量增加，而較高的工作頻率，也使得工作時的瓦數相對地提升，其所產生的高溫會使CPU減低壽命，尤其當過多的熱量未能有效排除時，容易造成系統不穩定。為解決CPU過熱的問題，一般皆采用散熱器及風扇的組合，以強制冷卻的方式將熱量排除，而達到維持CPU的正常運作的效果。然而，現有的風扇于高轉速下所產生的擾人噪音及高耗電量，常是制造業者所難以克服的問題。

為了解決上述現有技術的困擾，一種水冷頭散熱結構因應而生。現有的水冷頭散熱結構包括一座體及一設置在座體上的蓋體，其中座體具有多個散熱片，座體的底部會直接接觸一發熱源，并且蓋體具有一進水孔及一出水孔。藉此，透過座體的底部與發熱源的接觸，以使得發熱源所產生的熱量能傳導到多個散熱片上，然后再透過冷卻液于進水孔及出水孔之間的循環流動，以將多個散熱片所吸收的熱量快速導離，以達到快速散熱的目的。然而，現有的水冷頭散熱結構所使用的管路接頭在使用上仍有其不便性。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種電子裝置及其多功能整合式連接頭組合結構。

本實用新型其中一實施例所提供的一種多功能整合式連接頭組合結構，其包括：一第一連接頭模塊及一第二連接頭模塊。所述第一連接頭模塊包括一第一承載體、至少兩個貫穿所述第一承載體的第一流體連接頭、一貫穿所述第一承載體的第一電源連接頭、及一設置在所述第一承載體上的第一卡固體。所述第二連接頭模塊可拆卸地連接于所述第一連接頭模塊，其中所述第二連接頭模塊包括一可拆卸地連接于所述第一承載體的第二承載體、至少兩個貫穿所述第二承載體且分別可拆卸地連接于至少兩個所述第一流體連接頭的第二流體連接頭、一貫穿所述第二承載體且可拆卸地電性連接于所述第一電源連接頭的第二電源連接頭、及一設置在所述第二承載體上且與所述第一卡固體可拆卸地相互卡固配合的第二卡固體；其中，每一個所述第一流體連接頭具有一第一內側連接部及一相對于所述第一內側連接部且連接于一第一外接管的第一外側連接部，且每一個所述第二流體連接頭具有一連接于相對應的所述第一內側連接部的第二內側連接部及一相對于所述第二內側連接部且連接于一第二外接管的第二外側連接部；其中，所述第一電源連接頭具有一第一內側導電連接部及一相對于所述第一內側導電連接部且電性連接于一第一外接導電線的第一外側導電連接部，且所述第二電源連接頭具有一電性連接于第一內側導電連接部的第二內側導電連接部及一相對于所述第二內側導電連接部且電性連接于一第二外接導電線的第二外側導電連接部。

本實用新型另外一實施例所提供的一種電子裝置，所述電子裝置使用一多功能整合式連接頭組合結構，其特征在于，所述多功能整合式連接頭組合結構包括：一第一連接頭模塊及一第二連接頭模塊。所述第一連接頭模塊包括一第一承載體、至少兩個貫穿所述第一承載體的第一流體連接頭、一貫穿所述第一承載體的第一電源連接頭、及一設置在所述第一承載體上的第一卡固體。所述第二連接頭模塊可拆卸地連接于所述第一連接頭模塊，其中所述第二連接頭模塊包括一可拆卸地連接于所述第一承載體的第二承載體、至少兩個貫穿所述第二承載體且分別可拆卸地連接于至少兩個所述第一流體連接頭的第二流體連接頭、一貫穿所述第二承載體且可拆卸地電性連接于所述第一電源連接頭的第二電源連接頭、及一設置在所述第二承載體上且與所述第一卡固體可拆卸地相互卡固配合的第二卡固體；其中，每一個所述第一流體連接頭具有一第一內側連接部及一相對于所述第一內側連接部且連接于一第一外接管的第一外側連接部，且每一個所述第二流體連接頭具有一連接于相對應的所述第一內側連接部的第二內側連接部及一相對于所述第二內側連接部且連接于一第二外接管的第二外側連接部；其中，所述第一電源連接頭具有一第一內側導電連接部及一相對于所述第一內側導電連接部且電性連接于一第一外接導電線的第一外側導電連接部，且所述第二電源連接頭具有一電性連接于第一內側導電連接部的第二內側導電連接部及一相對于所述第二內側導電連接部且電性連接于一第二外接導電線的第二外側導電連接部。