[實用新型]一種無導線封裝汽車大燈白光LED

有效

• 申請號: 201520158992.0
• 申請日: 2015-03-20
• 公開（公告）號: CN204834617U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 莫宜穎;左小波
• 申請（專利權）人: 廣州眾恒光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 王新憲

技術領域

本實用新型涉及照明領域，一種無導線封裝汽車大燈白光LED。

背景技術

傳統LED的制造工藝一般是：固晶，將芯片通過導熱硅膠或銀膠固定芯片，再在特定條件下烘烤固化在支架底部；焊線，通過使用金線或銀線等導線將芯片正負極和支架正負極相連接；最后點粉調色，再在特點條件下烘烤成型。可見其制造工藝流程復雜，生產制造周期之長，制造成本之高。此外，這種制造工藝生產的LED特別脆弱，導線容易斷裂而造成死燈；傳統的LED制造是通過使用導熱膠將芯片散發的熱量傳導在支架再到燈具外殼上，受限于材料和技術，目前市場上出現的最好的導熱膠其導熱率也不超過35W/m.K，芯片和熒光膠在高溫下非常容易光衰和變性，所以當燈珠的驅動電流較大時燈珠的壽命很有限。

實用新型內容

本實用新型的目的是為改善LED散熱，改善出光效果，延長LED使用壽命，縮短LED的生產流程，節約制造成本，向市場提供一種廉價而穩定的汽車大燈白光LED。

為了達到上述目的，本實用新型提供一種無導線封裝汽車大燈白光LED，包括鍍金銅支架、藍光倒裝芯片與綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物，鍍金銅支架中部設有碗杯，碗杯內焊設有焊接片區，片區上表面鍍金；藍光倒裝芯片底部兩極鍍金，焊接于鍍金銅支架的焊接片區；綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物涂覆成型于支架的碗杯中。

相對現有技術，本實用新型能很好地降低的芯片溫度，降低燈珠熱阻，燈珠壽命得以延長。

附圖說明

圖1為本實用新型白光LED的主視圖。

圖2為本實用新型白光LED制造流程中固晶后高溫烘烤前的示意圖。

圖3為本實用新型白光LED制造流程中固晶后高溫烘烤后的示意圖。

圖4為本實用新型白光LED的左視圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實例，對本實用新型做進一步說明。

如圖1至圖4所示，本實用新型實施例無導線封裝汽車大燈白光LED，包括鍍金銅支架1；20*40～45*45mil藍光倒裝芯片2；助焊劑4，芯片正極鍍金焊盤21，負極鍍金焊盤22，支架鍍金焊接片區焊盤11；綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物3。

所述鍍金銅支架外型呈長方體，中部設有深0.2mm碗杯，碗杯內焊接區功能區設有11片焊接片區，片區間存有間隙，上表面鍍金，下部與支架底部相絕緣。

所述藍光倒裝芯片，尺寸大小20*40～45*45mil，波長452.5～460nm，倒裝工藝制成，底部兩極鍍金；所述綠色熒光粉，粒徑11μm，峰值波長525nm；所述紅色熒光粉，粒徑14μm，峰值波長626nm；所述鍍金銅支架，主體材質為紫銅，外型呈長方體，中部碗杯深0.2mm，焊接功能區設有11片焊接片區，片區間存有間隙，片區下部涂有絕緣材料，使焊接區與支架底部相絕緣，上表面鍍厚度20μm金層。

所述白光膠，由A膠和B膠組成，1∶1混合后粘度4500cps，硬度A30，折射率1.54，透光率大于95％。所述助焊劑，對環境無公害，可將金的熔化溫度降至360℃。

本實施例無導線封裝汽車大燈白光LED的制造流程是：固晶，通過助焊劑將倒裝芯片固定在支架焊接區指定位置；共晶融合，將固好的材料正面朝上置于加熱平臺中360℃加熱30分鐘，在360℃條件下有助焊劑的幫助下芯片正負極鍍金焊盤和支架焊接片區的鍍金層金共同融化，助焊劑揮發后，金融合，芯片電極與支架焊盤牢牢焊接；涂覆，將白光膠與綠色、紅色熒光粉按一定比例搭配混合后真空中脫泡，然后經熒光膠涂覆在支架杯中，65℃小時加150℃小時烘烤過后燈珠成型。切去連體支架后，一種無導線封裝汽車大燈白光LED制成。

使用上述物料封裝而成的白光LED，芯片電極與支架焊盤焊接牢固，性能穩定，芯片散發的熱量在金35W/m.K導熱率下直接將傳導在支架上，很好的降低的芯片溫度，降低燈珠熱阻，燈珠壽命延長。

上述僅為本實用新型的較佳實施例，當然，根據實際需要和進一步的探索還可以有其它實施方式。但是，應該明確的是，基于類似上述的或者其它沒有表述出的具有相同構思的實施方式的變換，均應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。