[實用新型]一種LED燈絲芯片條電極圖形結構

有效

• 申請號: 201520157987.8
• 申請日: 2015-03-19
• 公開（公告）號: CN204696155U
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發明（設計）人: 蕭翰林;寧磊
• 申請（專利權）人: 西安神光皓瑞光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 胡樂

技術領域：

本實用新型屬于半導體光電子領域，特別涉及一種LED燈絲芯片封裝結構。

背景技術：

傳統LED光源由于受到封裝形式的限制，為改善出光角度，加裝透鏡燈等光學器件，不便于實現全方位的發光，影響了LED節能功效。為解決此問題，目前很多廠家推出了LED燈絲，它能夠實現360^。全角度發光。

通常LED燈絲的制造方法如下：其一，在藍寶石、玻璃、陶瓷等基板表面放置若干顆芯片，所述基板的兩端設置焊盤，通過固晶打線的工藝將若干顆芯片串聯起來并與基板兩端的焊盤通過金絲焊接，形成LED燈絲，如圖1所示。其二，是對封裝好的燈珠固晶于陶瓷、玻璃等基板上，然后通過焊線等工藝連接，形成LED燈絲。其三，是在藍寶石襯底上直接形成燈絲芯片，芯片的P端和N端分別與基板兩端的焊盤通過金絲焊接，如圖2所示。

由于封裝過程中金絲球焊工藝容易導致芯片與電極的連接異常，加之芯片固晶焊線工藝復雜，造成蠟燭燈絲燈成品良率低，從而影響生產效率并增加了成本。

實用新型內容：

為解決以上問題，本實用新型提供了一種LED燈絲芯片條的電極設計，無需使用傳統上的固晶、焊線等工藝流程，降低成本，提高生產效率，提升產品品質及可靠性。

本實用新型的技術方案如下：

一種LED燈絲芯片條電極圖形結構，包括在同一平面布置的正電極、負電極和芯片條，所述芯片條包括成排設置并依次連接的若干顆芯片，具體的連接模式為任意相鄰的兩個芯片的P端與N端相連；芯片條內首顆芯片的P端與正電極相連，最后一顆芯片的N端與負電極相連。

基于以上方案，本實用新型進一步作如下優化：

正電極及其與首顆芯片P端的連接構件整體為蒸鍍金屬成型的一體件，所述負電極及其與最后一顆芯片N端的連接構件整體為蒸鍍金屬成型的一體件。

正電極、負電極和芯片條共用同一絕緣襯底。

若干顆芯片排列為一排或多排。這里的“排”應作廣義理解，旨在強調若干顆芯片規整地首尾串接，并不局限于“直線型”。

進一步的，正電極與所述首顆芯片位于同一排，負電極與所述最后一顆芯片位于同一排。

芯片的規格可以選擇0709或1023或1028或1428或2028。

本實用新型具有以下有益效果：

由于省略了封裝過程中的固晶、焊線等工藝，可以直接通過回流焊工藝進行芯片電極與支架的連接或者芯片直接插入支架，，可大大縮短工藝流程，提高成品良率，降低成本，提升產品品質及可靠性。

附圖說明

圖1為現有技術中的一種LED燈絲的結構示意圖。

圖2為現有技術中的另一種LED燈絲的結構示意圖。

圖3為本實用新型的LED燈絲芯片條電極結構示意圖(單排)。

圖4為本實用新型的LED燈絲芯片條電極結構示意圖(雙排)。

圖5為本實用新型的LED燈絲芯片條電極結構示意圖(多排)。

具體實施方式

本實用新型的LED燈絲芯片條電極圖形結構如圖3至圖5所示，芯片條包括正電極、負電極和若干顆芯片；在芯片條的兩端(首尾兩顆芯片的外端)設置正負極，并使芯片條內相鄰芯片的P端和N端相連，芯片條內首顆芯片P端與正電極相連，最后一顆芯片N端與負電極相連。

該LED燈絲芯片條電極的制作方法：首先，根據需要設計芯片條的電極圖形及尺寸；然后，對氮化鎵外延片進行單顆芯片制作；最后再進行燈條正負極制作及芯片互連。

在制作芯片時，相鄰的兩個芯片的P端與N端通過蒸鍍金屬連接，蒸鍍金屬前需要使用氧化硅等絕緣介質作隔離，同時需要光刻膠形成所需蒸鍍金屬的圖形。這與前面提到的第三種現有技術(圖2)相同。

其中芯片的規格可以是0709或1023或1028或1428或2028等各種規格；所述芯片排列可以為一排或多排；如圖3、圖4和圖5所示，圖中電極的形狀不代表實際形狀。電極形狀可采用方塊或圓形等各種樣式，圖中電極形狀只為表示正負電極的區分。正負極制作過程具體如下：

(1)以藍寶石或其它可用來制成發光二極體的材料作為外延片的絕緣襯底，根據實際需要，可選取2英寸或4英寸或6英寸或更大尺寸；按照設計電極圖形對需要制備正負極區域上的氮化鎵進行刻蝕，刻蝕至絕緣襯底表面，去除正負極區域上的外延層。