[實用新型]一種改進編帶蓋板有效
| 申請號： | 201520149403.2 | 申請日： | 2015-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN204537993U | 公開（公告）日： | 2015-08-05 |
| 發明（設計）人： | 尹建龍;蔣念 | 申請（專利權）人： | 長電科技（滁州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 239000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改進 蓋板 | ||
【權利要求書】：
1.一種改進編帶蓋板，其在原有的編帶蓋板基礎上進行改進，其包括吸嘴、用于校準吸嘴上產品位置的塑封體編帶蓋板，其特征在于：所述的編帶蓋板沿吸嘴軸向由不同直徑大小的三段編帶蓋板組成，其中兩端的編帶蓋板直徑相同，中間段編帶蓋板的直徑大于兩端編帶蓋板的直徑。
2.根據權利要求1所述的一種改進編帶蓋板，其特征在于：所述的中間段編帶蓋板與兩端編帶蓋板安裝交接面均為斜導面，兩個斜導面倒角大小相同，所述的兩個斜導面之間形成定位腔。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
