[發明專利]保護膜形成用膜

有效

• 申請號: 201480010200.3
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN105009277B
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 山本大輔;高野健
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;B32B27/30;C08J5/18;C08L33/00;C08L63/00;C23C26/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 王利波

技術領域

本發明涉及用于對例如半導體芯片的背面進行保護的保護膜形成用膜。

背景技術

以往，使用被稱為倒裝方式的安裝法進行了半導體裝置的制造。在倒裝方式中，半導體芯片的形成有凸塊等電極的芯片表面與基板等對置并接合，另一方面，芯片背面露出，因此，用保護膜進行了保護。在由保護膜保護的半導體芯片(以下，稱為“帶有保護膜的芯片”)的背面，通常通過激光打印等在保護膜上打印標記、文字等。

上述保護膜通過例如樹脂涂敷等而形成，但近年來，例如如專利文獻1公開的那樣，為了確保膜厚的均勻性等，粘貼保護膜形成用膜而形成的保護膜正在被實用化。

專利文獻1公開的保護膜形成用片的保護膜為單層結構，但近年來，進行了各種將用于對半導體進行密封的密封片、及保護膜形成用膜的保護膜等制成2層結構的嘗試。

例如，專利文獻2中公開了一種密封用片，其由含有第一高分子量成分的第一樹脂層和第二樹脂層形成，所述第二樹脂層含有熱固化性成分、無機填料及第二高分子量成分，且第二樹脂層的各成分含量為給定的范圍。

另外，專利文獻3公開了一種芯片保護用膜，其具有粘接在芯片上的低硬度層、和設置于該低硬度層上的用來進行激光標記的高硬度層，其中，高硬度層是含有粘合劑聚合物成分、能量固化性成分和光聚合引發劑的能量線固化型樹脂層。

此外，專利文獻4公開了由晶片粘接層和激光標記層疊層而成的半導體背面用膜。對于該半導體背面用膜而言，通過使激光標記層在未固化狀態下的彈性模量較高，在未固化狀態下進行激光標記時的打印性得到了提高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-280329號公報

專利文獻2：日本特開2006-321216號公報

專利文獻3：日本特開2009-130233號公報

專利文獻4：日本特開2011-151361號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，由保護膜形成用膜形成芯片的保護膜的情況下，帶有保護膜的芯片的可靠性差，例如在長期使用時，有時會發生保護膜從芯片上剝離等不良情況。因此，要求進一步提高使用保護膜形成用膜得到的帶有保護膜的芯片的可靠性。

但是，為了提高可靠性而在專利文獻1所公開的那樣的單層結構的保護膜中改進其組成時，會產生熱固化后保護膜的表面特性惡化，在進行激光打印時無法得到高的文字辨識性這樣的其它問題。即，在單層結構的保護膜中，僅僅通過改進其組成難以兼備高的文字辨識性和高可靠性。另外，即使能夠兼備兩者，聚合物成分的選擇余地也較小，保護膜形成膜的配合設計自由度明顯受到限制。

另一方面，如專利文獻2～4所公開的那樣使保護膜形成用膜為由2層結構形成，與單層結構的保護膜形成用膜相比，設計自由度提高。但是，對于專利文獻2～4而言，各層中含有的聚合物成分實際上只實施了相互間具有同樣組成的丙烯酸類共聚物。像這樣的2層共聚合物成分的組成相同時，難以謀求兼備高的文字辨識性和高可靠性。例如，在專利文獻2中，由于作為各層的聚合物成分的丙烯酸橡膠的玻璃化轉變溫度低至-7℃，因此存在帶有保護膜的芯片的可靠性變得不充分的擔心。

本發明就是鑒于以上問題而進行的，其課題在于提供一種可使激光打印的辨識性良好、并且能夠提高可靠性的帶有保護膜的芯片。

解決問題的方法

為了解決上述課題，本發明人等反復進行了深入研究的結果發現，通過使保護膜形成用膜為2層結構，并且使一個樹脂層中的丙烯酸類聚合物的組成為給定的組成且使玻璃化轉變溫度也為給定的范圍，同時使另一樹脂層中的聚合物成分與前一個樹脂層中的聚合物成分不同，可以解決上述課題，從而完成了以下的本發明。

即，本發明提供以下的(1)～(6)。

(1)一種保護膜形成用膜，其用于形成保護半導體芯片的保護膜，

所述保護膜形成用膜由樹脂層α和樹脂層β疊層而成，所述樹脂層α含有(A1)丙烯酸類聚合物和(B1)環氧類固化性成分，所述樹脂層β含有(A2)聚合物、(B2)環氧類固化性成分、(D2)著色劑和(E2)填充材料，所述(A2)聚合物是不同于(A1)丙烯酸類聚合物的聚合物，

構成(A1)丙烯酸類聚合物的單體不含含有環氧基團的單體或者以全部單體的8質量％以下的比例包含含有環氧基團的單體，并且(A1)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度為-3℃以上，

按照JIS Z 8741測定的所述樹脂層β的表面固化后的光澤值為20以上。