[實用新型]集成有獨立顯卡的主板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520143569.3
• 申請日: 2015-03-14
• 公開（公告）號: CN204595679U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 付萬里
• 申請（專利權(quán)）人: 付萬里
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種計算機(jī)主板，具體涉及一種在主板承載面上耦合焊接集成有獨立顯卡主控芯片的主板。

背景技術(shù)

獨立顯卡的使用能提高計算機(jī)的圖形處理性能，而目前獨立顯卡一般是通過主板上的擴(kuò)展插槽與主板連接的，該類獨立顯卡安裝方式存在穩(wěn)定性不足和占用空間大的問題，無法滿足部分用戶既要求計算機(jī)圖形處理性能優(yōu)異又要求計算機(jī)更輕薄的需要。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型旨在提供一種圖形處理性能穩(wěn)定、占用空間小的能應(yīng)用于輕薄型一體化計算機(jī)上的集成有獨立顯卡的主板。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

集成有獨立顯卡的主板，包括主板主體，所述主板主體其承載面上電連接安裝設(shè)置有CPU插槽、主板芯片組、成像處理芯片、LVDS輸出端口、LVDS供電端口和電源輸入端口，主板主體其承載面上還電連接安裝設(shè)置有顯存顆粒和獨立顯卡主控芯片，所述獨立顯卡主控芯片和顯存顆粒耦合焊接在主板主體的承載面上，且獨立顯卡主控芯片耦合焊接高度與CPU插槽和主板芯片組一致。

進(jìn)一步的，所述主板主體上耦合焊接有1-8顆顯存顆粒。

進(jìn)一步的，所述獨立顯卡主控芯片連接有散熱裝置，該散熱裝置是散熱器或者風(fēng)扇。

進(jìn)一步的，所述主板芯片組上蓋有散熱片。

進(jìn)一步的，所述電源輸入端口可輸入19V-24V的直流寬電壓。

本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型集成有獨立顯卡的主板，其在主板主體的承載面上耦合焊接有獨立顯卡主控芯片和顯存顆粒，獨立顯卡主控芯片耦合焊接高度與CPU插槽?和主板芯片組一致，具有圖形處理性能穩(wěn)定、占用空間小、能應(yīng)用于輕薄型一體化計算機(jī)上的優(yōu)點，可掛在顯示器上直接使用，安裝在薄型化一體電腦中使用，或者與其他顯示器連接使用。

附圖說明

圖1為本實用新型集成有獨立顯卡的主板其布局示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及具體實施例，對本實用新型作進(jìn)一步的描述，以便于更清楚的理解本實用新型要求保護(hù)的技術(shù)思想。

如圖1所示本實用新型集成有獨立顯卡的主板，包括主板主體1，所述主板主體1其承載面10上電連接安裝設(shè)置有CPU插槽101、主板芯片組102、成像處理芯片103、LVDS輸出端口104、LVDS供電端口105、攝像頭端口106、顯存顆粒107、獨立顯卡主控芯片108、電池109、DIMM內(nèi)存插槽110、無線網(wǎng)卡藍(lán)牙紅外裝置111、MSATA硬盤112、聲卡113、網(wǎng)卡114、USB端口115、VGA輸出端口116、HDMI輸出端口117、電源輸入端口118、SATA供電輸出端口119和SATA輸入端口120。其中所述獨立顯卡主控芯片108和顯存顆粒107耦合焊接在主板主體1的承載面10上，且獨立顯卡主控芯片108耦合焊接高度與CPU插槽101和主板芯片組102一致。在所述主板主體1上耦合焊接有1-8顆顯存顆粒107。獨立顯卡主控芯片108連接有散熱裝置，該散熱裝置是散熱器或者風(fēng)扇，以加速獨立顯卡主控芯片108散熱。

為進(jìn)一步加速主板散熱，所述主板芯片組102上蓋有散熱片。

為方便電源輸入，進(jìn)一步的，所述電源輸入端口118可輸入19V-24V的直流寬電壓，可采用單獨的19V電源適配器供電，也可以與電腦一體機(jī)共用一個電源。

此外，上述SATA輸入端口120是USB3.0端口，上述SATA供電輸出端口119是USB2.0端口。聲卡113包括MIC端口和AUDIO端口。

具體應(yīng)用時，本實用新型主板可掛在顯示器上直接使用，安裝在薄型化一體電腦中使用，或者與其他顯示器連接使用。

對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。