[實用新型]用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板有效
| 申請號： | 201520138280.2 | 申請日： | 2015-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN204442830U | 公開（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發明（設計）人： | 章玉敏;陳曉強;徐瑋鴻;周文賢 | 申請（專利權）人： | 松揚電子材料（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;B32B7/12;B32B15/04;B32B27/06 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 柔性 線路板 黑色 聚酰亞胺 銅箔 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于：由黑色聚酰亞胺膜(1)、膠黏劑層(2)和銅箔(3)構成，膠黏劑層粘接于所述黑色聚酰亞胺膜和所述銅箔之間，所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為7.5μm-50μm，所述膠黏劑層的厚度為5μm-25μm，所述銅箔的厚度為9μm-70μm。
2.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于：所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為7.5μm-25μm。
3.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于：所述銅箔的厚度為9μm-35μm。
4.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于：所述膠黏劑層為環氧樹脂系膠黏劑層、丙烯酸系膠黏劑層、聚硅氧系膠黏劑層、酚醛樹脂系膠黏劑層或聚氨脂系膠黏劑層。
5.如權利要求4所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于：所述膠黏劑層是環氧樹脂系膠黏劑層或丙烯酸酯類膠黏劑層。
6.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于：所述膠黏劑層是黑色膠黏劑層。
7.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于：所述銅箔為RA銅箔、ED銅箔或HD銅箔。
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