[實用新型]一種終端、LED閃光燈及其支架、模組有效
| 申請號: | 201520134048.1 | 申請日: | 2015-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN204424311U | 公開(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發明(設計)人: | 張江衛;童文鵬;龔濤;候利;馬明來 | 申請(專利權)人: | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075;G03B15/05 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 李發兵;江婷 |
| 地址: | 518111 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 終端 led 閃光燈 及其 支架 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED(發光二級管)技術領域,尤其涉及一種終端、LED閃光燈及其支架、模組。
背景技術
由于LED閃光燈基于其耗能更小、成本更低、發光顏色更豐富(顯色性高)、可持續性點亮等優勢。因此,逐漸取代了傳統的氙氣閃光燈。
現有的LED閃光燈制作過程為:在導熱較好的陶瓷基板上通過共晶焊(或者銀膠)工藝固晶,具體地,將正裝LED芯片的正負電極通過金線與陶瓷基板連接;最后模壓成型,成為現有普遍使用的陶瓷基板LED閃光燈;如圖1所示,現有的LED閃光燈包括:陶瓷基板101、固定在陶瓷基板上的LED芯片102、和通過模壓技術覆蓋在LED芯片上的膠體圖中未示出。但是,由于現有LED閃光燈采用正裝封裝(即有金線封裝)和模壓工藝(LED膠體外觀沒有反射杯)。有金線分裝的LED在某些情況下會出現金線斷線,導致LED閃光燈無法使用,可靠性低;例如金線在震動、高電流情況下出現斷線,出現死燈不良,致使閃光燈無法使用;如圖1所示,LED芯片102通過金線103與陶瓷基板101連接,如果金線103在某些情況下斷裂的話,會出現閃光燈無法使用的情況。
實用新型內容
本實用新型要解決的主要技術問題是,提供一種終端、LED閃光燈及其支架、模組,能夠解決現有LED閃光燈由于金線斷裂導致可靠性低的技術問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種LED閃光燈支架,包括基座,所述基座底部中心區域設有相互絕緣的第一金屬區和第二金屬區;所述第一金屬區在LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的正電極覆晶焊接,所述第二金屬區在所述LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的負電極覆晶焊接。
進一步地,所述第一金屬區和所述第二金屬區對稱。
進一步地,所述基座設有反射腔,所述反射腔為所述基座向下凹陷形成的凹槽,所述凹槽的正內側面與后內側面平行,左右內側面為斜面,底面為平面;
所述凹槽底面中心區域設有相互絕緣的第一金屬區和第二金屬區。
進一步地,所述反射腔底部還設有外露的正極引腳和負極引腳;所述正極引腳與所述第一金屬區電性連接,且延伸出所述反射腔底部;所述負極引腳與所述第二金屬區電性連接,且延伸出所述反射腔底部。
進一步地,所述正極引腳與所述第一金屬區一體成型,所述負極引腳與所述第二金屬區一體成型。
進一步地,所述第一金屬區和所述第二金屬區表面均設有銀層;所述第一金屬區在LED閃光燈封裝時所述第一金屬區上的銀層與所述倒裝LED芯片的正電極覆晶焊接;所述第二金屬區在LED閃光燈封裝時所述第二金屬區上的銀層與所述倒裝LED芯片的負電極覆晶焊接。
同樣為了解決上述的技術問題,本實用新型還提供了一種LED閃光燈,包括:LED支架和LED芯片和如上任一項所述的LED閃光燈支架;所述倒裝LED芯片的正電極與所述LED閃光燈支架中的第一金屬區覆晶焊接,所述倒裝LED芯片的負電極與所述LED閃光燈支架中的第二金屬區覆晶焊接。
進一步地,在所述LED閃光燈支架的基座設有反射腔時,所述反射腔通過點膠工藝填充有膠體,所述膠體為透明膠或者熒光膠。
進一步地,所述LED閃光燈的高度在0.42mm至0.62mm之間。
同樣為了解決上述技術問題,本實用新型還提供了一種LED閃光燈模組,包括:透鏡和如上任一項所述的LED閃光燈;所述透鏡設置在所述LED閃光燈的出光面上。
同樣為了解決上述技術問題,本實用新型還提供了一種終端,包括:攝像頭和如上所述的LED閃光燈模組。
本實用新型的有益效果是:
本實用新型提供了一種終端、LED閃光燈及其支架、模組;本實用新型的LED閃光燈支架,包括基座,所述基座底部中心區域設有相互絕緣的第一金屬區和第二金屬區;所述第一金屬區在LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的正電極覆晶焊接,所述第二金屬區在所述LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的負電極覆晶焊接;應用本實用新型的LED閃光燈支架,在LED閃光燈封裝時可以采用覆晶焊接技術焊接倒裝LED芯片的正負電極,由于采用倒裝LED芯片和覆晶焊接技術,無需采用金線將芯片與支架連接,避免了金線斷裂導致的LED閃光燈無法使用等問題,提高了LED閃光燈的可靠性。
進一步地,本實用新型提高的LED閃光燈支架還設有反射腔,采用該支架制成的LED閃光燈,與現有模壓工藝成型的LED閃光燈相比,可以減小LED閃光燈的發光角度,從而產生以下技術效果:
1.提高LED閃光燈中心光強,進而高LED閃光燈光線均勻度
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