[實用新型]指紋識別裝置、設有該裝置的觸摸屏及終端設備

有效

• 申請號: 201520131025.5
• 申請日: 2015-03-06
• 公開（公告）號: CN204576539U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 駱劍鋒;關賽新
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;G06K9/20;G06F3/041
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術領域

本實用新型涉及指紋識別領域，特別是涉及一種指紋識別裝置、設有該裝置的觸摸屏及終端設備。

背景技術

隨著科技的發展，便攜式終端設備在人們的日常生活中的應用日益廣泛，功能也日漸強大。但便攜式終端設備在具有越來越多的功能的同時，也攜帶了很多私人信息。如果這些私人信息被泄露或者盜用，會給用戶帶來不便，造成不可估量的損失，因此，便攜式終端上設置保密結構是非常必要的。

然后，對于采用密碼等方式加密，用戶需要記住預先設定的口令，并且也存在口令泄露或遭到破解的可能。而人的指紋由遺傳與環境共同作用而形成，其復雜程度不僅可提供用于鑒別的足夠，還具有唯一性和不變性，因此指紋識別成為了一些電子設備采用的加密方式。

然而，對于安裝指紋識別裝置的終端設備，指紋識別模塊需要安裝于蓋板下方。蓋板作為用戶的輸入界面，需要一定的強度，因此蓋板的厚度往往大于300微米。雖然蓋板厚度的增加增大了蓋板的強度，但是同時也會影響指紋識別模塊對指紋的識別效率。

現有的電子產品為了實現指紋識別功能并滿足蓋板的厚度要求，通常采用LGA(Land?Grid?Array，柵格陣列封裝)封裝技術在蓋板表面開設貫通孔，以露出指紋傳感器的觸控感應區域，以便指紋傳感器能進行指紋檢測。而采用該方法，則無法保證蓋板強度，導致蓋板容易損壞。而蓋板一般采用玻璃制造，切割形成通孔時，玻璃也比較容易碎裂，導致良品率較低，降低了生產效率，增加生產成本。

實用新型內容

基于此，有必要針對屏幕蓋板無法同時保證指紋識別模塊的識別效率和強度及制造良品率的問題，提供一種保證指紋識別模塊的識別效率、不影響強度且易于制造的指紋識別裝置、設有該裝置的觸摸屏及終端設備。

一種指紋識別裝置，包括：

蓋板元件，包括第一表面與第二表面，所述第二表面開設有凹槽；

指紋識別模塊，包括至少一個指紋傳感器，所述指紋傳感器感應指紋的一端靠近所述凹槽，用于感應位于所述第一表面的指紋；

其中，所述指紋識別模塊固定設于所述凹槽中，以使所述指紋傳感器被安置在比所述第二表面未設有所述凹槽的區域更靠近所述手指的位置。

在其中一個實施例中，所述蓋板元件未設有所述凹槽的區域的厚度為300～400微米，所述蓋板元件開設有所述凹槽的區域的厚度小于150微米。

在其中一個實施例中，所述凹槽包括導向面及固定面，所述固定面相對所述第二表面向內凹陷，所述導向面連接所述第二表面與所述固定面，并環繞所述固定面。

在其中一個實施例中，所述導向面自所述第二表面朝向所述固定面方向傾斜延伸設置，以使所述凹槽的橫截面直徑自所述第二表面向所述固定面方向逐漸減小。

在其中一個實施例中，所述指紋識別裝置還包括至少一層油墨層，所述油墨層覆蓋所述第二表面及所述導向面。

在其中一個實施例中，覆蓋所述導向面的所述油墨層的顏色與覆蓋所述第二表面的所述油墨層顏色不同，以在所述第一表面上區分出所述導向面。

在其中一個實施例中，所述指紋識別模塊還包括指紋識別芯片，所述指紋識別芯片與所述指紋傳感器電連接，以處理所述指紋傳感器獲得的指紋信息。

在其中一個實施例中，所述指紋識別模塊還包括電路基板，所述指紋傳感器與所述指紋識別芯片通過所述電路基板電連接。

在其中一個實施例中，所述蓋板元件的部分或全部由透明材料制作，或者部分由非透明材料制作。

在其中一個實施例中，所述透明材料采用玻璃、藍寶石、透明樹脂、聚碳酸酯中的任意一種，所述非透明材料為陶瓷材料。

一種包含指紋識別裝置的觸摸屏，包括：

蓋板元件，包括第一表面與第二表面，所述第二表面開設有凹槽；

指紋識別模塊，包括至少一個指紋傳感器，所述指紋傳感器感應指紋的一端設于所述凹槽，用于感應位于所述第一表面的指紋；及

觸控感應層，所述觸控感應層設置于所述蓋板元件的所述第二表面一側，并與所述凹槽相鄰；

其中，所述指紋識別模塊固定設于所述凹槽中，以使所述指紋傳感器被安置在比所述第二表面未設有所述凹槽的區域更靠近用戶手指的位置。

在其中一個實施例中，所述觸摸屏還包括半導體薄膜，所述半導體薄膜覆蓋于所述蓋板元件的所述第一表面，以增加所述指紋傳感器的敏感度。

在其中一個實施例中，所述指紋識別裝置還包括保護層，所述保護層位于所述半導體薄膜遠離所述第一表面一側，以保護所述半導體薄膜。