[實(shí)用新型]一種LED芯片呈圓形排列的LED有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520122268.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-03-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204437791U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 勵(lì)春亞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 象山星旗電器科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21S2/00 | 分類號(hào): | F21S2/00;F21V17/00;F21V23/06;F21V31/00;H01L33/48;H01L25/075;F21Y101/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 芯片 圓形 排列 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED芯片呈圓形排列的LED。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管是一種新型光源,和傳統(tǒng)光源相比,它具有很多優(yōu)點(diǎn):長(zhǎng)壽、節(jié)能、低電壓、體積小以及環(huán)保,發(fā)光二極管如今被越來(lái)越廣泛的采用,不管是戶外照明還是戶外大屏幕都越來(lái)越多的采用發(fā)光二極管作為發(fā)光體,影響發(fā)光二極管戶外燈和發(fā)光二極管大屏幕的品質(zhì)高低,其中一個(gè)因素是取決于發(fā)光二極管的發(fā)散角,即光從發(fā)光二極管射出的角度范圍,發(fā)散角越大,發(fā)光二極管的視角越大,另一個(gè)影響發(fā)光二極管品質(zhì)的因素是光強(qiáng),即發(fā)光二極管發(fā)出光的強(qiáng)度,但光強(qiáng)一定時(shí),發(fā)散角越大,光強(qiáng)會(huì)出現(xiàn)衰減即光強(qiáng)會(huì)越弱;并且目前也越來(lái)越傾向一個(gè)LED實(shí)現(xiàn)多色的效果。
現(xiàn)今市場(chǎng)上的發(fā)光二極管發(fā)散角較小,導(dǎo)致發(fā)光二極管的視角都較小,也有一些發(fā)光二極管采用圓透鏡封裝,其發(fā)散角較大,但其光強(qiáng)因發(fā)散角較大又變得很弱,所以,市場(chǎng)需要一種漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色的LED。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服以上所述的缺點(diǎn),提供一種漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色的LED。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的具體方案如下:包括有第一引腳以及第二引腳;所述第一引腳頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯,所述燈杯的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐,所述燈杯上設(shè)有多個(gè)LED芯片;所述第二引腳頂端設(shè)有焊接部;所述LED芯片的一極連接燈杯,另一極通過(guò)引線與焊接部電連接;還包括有用于封裝燈杯及焊接部的封裝部,所述封裝部的底部設(shè)有反光層,所述反光層的底部還設(shè)有一層防水層;所述封裝部?jī)蓚?cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽,安裝槽安裝有補(bǔ)光條,所述補(bǔ)光條上設(shè)有反光涂料;所述第一引腳與第二引腳之間設(shè)有一去耦電容。
其中,所述杯檐與燈杯的夾角α為100°-120°。
其中,所述杯檐與燈杯的夾角α為110°。
其中,所述杯檐靠近第二引腳一側(cè)設(shè)有一過(guò)線孔。
其中,所述第一引腳以及第二引腳的底端設(shè)有增固板。
其中,所述增固板上設(shè)有防滑紋。
其中,所述燈杯及杯檐表面均設(shè)有反光材料。
其中,所述每個(gè)LED芯片包括有藍(lán)寶石基底、設(shè)于藍(lán)寶石基底上的外延片、設(shè)于藍(lán)寶石基底底面的反射層。
其中,所述每個(gè)LED芯片的四周的側(cè)壁呈鋸齒狀。
其中,所述多個(gè)LED芯片呈圓形排列。
本實(shí)用新型的有益效果為:通過(guò)包括有第一引腳以及第二引腳;所述第一引腳頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯,所述燈杯的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐,所述燈杯上設(shè)有多個(gè)LED芯片;所述第二引腳頂端設(shè)有焊接部;所述LED芯片的一極連接燈杯,另一極通過(guò)引線與焊接部電連接;還包括有用于封裝燈杯及焊接部的封裝部,所述封裝部的底部設(shè)有反光層,所述反光層的底部還設(shè)有一層防水層;所述封裝部?jī)蓚?cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽,安裝槽安裝有補(bǔ)光條,所述補(bǔ)光條上設(shè)有反光涂料;所述第一引腳與第二引腳之間設(shè)有一去耦電容,實(shí)現(xiàn)了漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色等優(yōu)點(diǎn)。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的示意圖;
圖2是本實(shí)用新型燈杯的示意圖;
圖3是本實(shí)用新型燈杯的俯視圖;
圖4是本實(shí)用新型LED芯片的俯視圖;
圖5是本實(shí)用新型LED芯片的正視圖;
圖1至圖5中的附圖標(biāo)記說(shuō)明:
1-第一引腳;11-增固板;12-去耦電容;
2-第二引腳;21-焊接部;
3-封裝部;31-反光層;32-防水層;33-補(bǔ)光條;
4-燈杯;41-杯檐;42-過(guò)線孔;
5-LED芯片;51-外延片;52-藍(lán)寶石基底;53-反射層。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,并不是把本實(shí)用新型的實(shí)施范圍局限于此。
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