[實用新型]一種PCB板

有效

• 申請號: 201520120386.X
• 申請日: 2015-02-28
• 公開（公告）號: CN204482161U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 張鋒
• 申請（專利權）人: 廣州視源電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，具體涉及一種PCB板。

背景技術

連錫主要是指PCB焊盤過近，PCB板在過回流焊和波峰焊時，造成相鄰焊盤之間堆錫和錫珠的現象，從而會造成線路上的直接短路和后續錫珠造成的安全隱患。因此，在進行元器件焊接時，應當盡量避免出現連錫現象。

如圖1所示，其是現有技術的一種PCB板的結構示意圖?，F有技術中，PCB常規的焊盤設計基本上是前后一樣大，故兩個焊盤之間的引錫和拉錫的作用力基本相同，相鄰焊盤之間在過爐時，非常容易連錫，特別是插件物料腳與腳之間的距離特別小的時候，更容易連錫短路。

對上述情況，工廠的對策一般是安排質檢人員目見，維修人員進行手動拖錫。如此一來平均到每塊板子的加工成本會大幅度上升，同時由于是人工操作，勢必會造成拖錫部分的PCB表面綠油損傷，使得銅皮走線裸漏在空氣中，從而造成氧化。

實用新型內容

本實用新型的目的是，提供一種新型的PCB板，在過爐時，防止相鄰焊盤之間連錫，減少后段的檢查和維修的工作，從而節約人力成本，提高生產效率。

為解決以上技術問題，本實用新型實施例提供一種PCB板，包括PCB板主體，所述PCB板主體上設有多個第一焊點；所述第一焊點包括第一焊孔以及包圍所述第一焊孔的第一焊盤；多個所述的第一焊孔排列成一條直線；相鄰的兩個第一焊點之間設有一個第二焊點；所述第二焊點包括第二焊孔以及包圍所述第二焊孔的第二焊盤；以所述第一焊孔排列的方向為x方向，以在所述PCB板主體上垂直于所述x方向的方向為y方向；所述第二焊盤在y方向上的長度大于所述第一焊盤在y方向上的長度。

由于在過爐的時候第二焊盤的引錫和拉錫的作用力明顯大于附近的第一焊盤，從而將多余的錫拖走，實現了拖錫功能，從而最大程度上防止相鄰焊盤之間連錫。

進一步地，在x方向上，第一個所述的第一焊點之前還設有一個第二焊點。

進一步地，在x方向上，最后一個所述的第一焊點之后還設有一個第二焊點。

進一步地，每個所述的第一焊盤的形狀為圓形；每個所述的第二焊盤的形狀為長圓形或橢圓形，且所述第二焊盤在y方向上的長度大于在所述第二焊盤在x方向上的長度。

進一步地，在y方向上，所述第二焊盤的長度大于所述第一焊盤的長度的1.5倍；在x方向上，所述第二焊盤的長度等于所述第一焊盤的長度。

進一步地，所述PCB板主體上還設有一空焊盤；所述空焊盤設置在最后一個焊孔之后。在PCB板過爐時，所述空焊盤可以牽引熔錫，避免連錫現象。

進一步地，所述空焊盤的大小、朝向與所述第二焊盤相同。

進一步地，所述第一焊孔的大小、形狀與所述第二焊孔相同。

進一步地，所述PCB板主體上還設有一層掏空白油；所述掏空白油包圍所述PCB板主體上所有的第一焊盤和第二焊盤。焊盤周圍增加掏空白油，可以隔離焊盤避免連錫，同時可以對焊盤周圍的銅皮走線實現保護，可以有效避免維修時，烙鐵造成插件孔周圍的綠油損傷。

進一步地，所述掏空白油包圍的區域呈矩形。

相比于現有技術，本實用新型的一種PCB板的有益效果在于：本實用新型提供的PCB板上的焊盤采用“一大一小”的間隔分布方式，即任意相鄰的兩個焊孔上分別設置有一第一焊盤與一第二焊盤，在過爐時，第二焊盤的引錫和拉錫的作用力明顯大于附近的第一焊盤，從而將多余的錫拖走，實現了拖錫功能，從而最大程度上防止相鄰焊盤之間連錫。本實用新型提供的PCB板不會增加任何成本，設計簡單，且易操作；由于采用了一對一的拖錫，較之前拖錫更有針對性，也更科學，當插件腳較多時，優勢更明顯；可以最大程度的減少后段的檢查人員和維修人員的工作，從而節約人力成本，提高生產效率。

附圖說明

圖1是現有技術的一種PCB板的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的一種PCB板的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。