[實用新型]鍍銅的陶瓷線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520113237.0 | 申請日： | 2015-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN204598451U | 公開（公告）日： | 2015-08-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉統(tǒng)發(fā) | 申請（專利權）人： | 上海賀鴻電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 201417 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍銅 陶瓷 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，由陶瓷基板層、印刷層和銅厚層自內向外層疊而成。
2.根據權利要求1所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的陶瓷基板層的雙面均層疊有印刷層和銅厚層。
3.根據權利要求1所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的印刷層為燒結銅層或燒結銀層。
4.根據權利要求2所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的陶瓷基板層上設有導通孔。
5.根據權利要求4所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的導通孔里填充有印刷銅漿或印刷銀漿。
6.根據權利要求1所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的陶瓷基板層為氧化鋁陶瓷層或氮化鋁陶瓷層。
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