[實用新型]一種可散熱的線路板裝置

有效

• 申請號: 201520092995.9
• 申請日: 2015-02-10
• 公開（公告）號: CN204425775U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 盧鵬;周煥標;褚佰年;余夢璐;張扣文
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 孟湘明

1.一種可散熱的線路板裝置，其特征在于，包括：

一線路板主體，所述線路板主體設有一散熱腔；

一芯片構件，所述芯片構件電聯接于所述線路板主體；以及

一散熱件，所述散熱件一端部延伸進入所述散熱腔以連接于所述芯片構件，從而用于傳導所述芯片構件的熱量到外界。

2.根據權利要求1所述的可散熱的線路板裝置，所述散熱件包括一引導部以及一外延部，所述引導部從所述外延部一體地向所述芯片構件延伸，以用于對接所述芯片構件，所述外延部貼附于所述線路板主體。

3.根據權利要求2中任一所述的可散熱的線路板裝置，其進一步包括至少一貼附層，所述貼附層分別設于所述芯片構件、散熱件以及線路板主體之間，以用于貼合所述芯片構件、散熱件以及線路板主體。

4.根據權利要求3所述的可散熱的線路板裝置，所述散熱件引導部的直徑匹配于所述線路板主體的散熱腔內徑，以用于所述引導部通過所述散熱腔對接于所述芯片構件。

5.根據權利要求4所述的可散熱的線路板裝置，所述散熱件的外延部重疊于所述線路板主體一基座，以用于擴大所述散熱件的散熱面積以及加固所述線路板主體的基座，其中，所述散熱腔形成于所述基座。

6.根據權利要求5所述的可散熱的線路板裝置，所述貼附層包括一第一貼附層以及一第二貼附層，所述第一貼附層設于所述芯片構件與所述散熱件的引導部之間，以用于可導熱地對接所述芯片構件與所述散熱件，所述第二貼附層設于所述散熱件的外延部與所述線路板主體的基座之間，以用于貼合所述散熱件與所述線路板主體。

7.根據權利要求6所述的可散熱的線路板裝置，所述第一貼附層是一焊錫層，通過焊接的方式可導熱的對接所述芯片構件與所述散熱件。

8.根據權利要求7所述的可散熱的線路板裝置，所述散熱件進一步包括至少一凸起，相對應地，所述線路板主體的基座設有至少一通孔，所述凸起從所述散熱件的外延部向所述基座的通孔延伸，以用于接合所述散熱件與所述線路板主體的基座，以使所述散熱件的外延部貼合于所述線路板主體。

9.根據權利要求7所述的可散熱的線路板裝置，在所述第一貼附層中，所述芯片構件對稱地對接于所述線路板主體的基座以及所述散熱件，以用于減少所述芯片構件焊接偏移。

10.根據權利要求8所述的可散熱的線路板裝置，在所述第一貼附層中，所述芯片構件對稱地對接于所述線路板主體的基座以及所述散熱件，以用于減少所述芯片構件焊接偏移。

11.根據權利要求8所述的可散熱的線路板裝置，所述散熱件設有一開槽，所述開槽形狀對稱地形成于所述散熱件的引導部，以用于所述芯片構件對稱地焊接所述散熱件的引導部。

12.根據權利要求1到11中任一所述的可散熱的線路板裝置，所述散熱件是散熱鋼片。

13.根據權利要求1到11中任一所述的可散熱的線路板裝置，所述可散熱線路板裝置是投影模組的線路板裝置。