[實用新型]用于集成電路包裝管的自動排管機有效
| 申請號: | 201520051318.2 | 申請日: | 2015-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN204375714U | 公開(公告)日: | 2015-06-03 |
| 發明(設計)人: | 羅云華 | 申請(專利權)人: | 深圳歐浦仕精密設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 集成電路 包裝 自動 排管機 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種用于集成電路包裝管的自動排管機。
背景技術
集成電路(IC)產品在生產過程中,在切筋成型系統中沖切完成之后需要通過包裝管進行密封包裝,以防止在運輸周轉過程中對器件的損傷,并防止靜電對器件產生靜電損傷。這種集成電路包裝管是采用透明塑料制成,且分為正反面,必須正確放置正反面,才能在在沖切完成之后對集成電路進行自動入管操作。現有的操作過程都是采用人工識別正反面,將包裝管插入料盤,再將料盤放入機器內定位,以使包裝管與集成電路對接,一臺機器起碼要兩個人操作,生產效率低,且操作員容易產生疲勞,將正反面的方向搞反。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供一種生產效率高,節省人工成本的用于集成電路包裝管的自動排管機。
本實用新型所采用的技術方案是:本實用新型包括進料盒、收料盒、一對分料盤、一對前移料抓手、一對后移料抓手、一對置料軌、出料支架、電控裝置,所述進料盒內設有傳送帶,一對所述分料盤通過分料盤連接軸相連接,并由分料盤轉動馬達帶動其轉動,每個所述分料盤上設有若干個周向均布的卡料槽,所述分料盤設于所述進料盒的出口處,一對所述置料軌沿包裝管的移動方向對稱設置于兩側,每個所述置料軌上設有若干個布料槽,每個所述前移料抓手上設有至少兩個前放料槽,每個所述后移料抓手上設有至少兩個后放料槽,所述前移料抓手及所述后移料抓手均與所述置料軌平行設置,所述出料支架位于所述收料盒的前上方;所述包裝管放入進料盒內后,由所述傳送帶傳送到所述分料盤,依次進入所述卡料槽,所述卡料槽轉到水平位置后,所述前移料抓手先前移并上抬,使所述包裝管進入第一個所述前放料槽,所述前移料抓手再向后平移,將所述包裝管從所述卡料槽移動到所述置料軌的第一個所述布料槽上方位置,所述前移料抓手再向下移動退出,使所述包裝管下落到第一個所述布料槽內,完成一個所述包裝管的平移;在下一個所述包裝管的平移過程中,所述前移料抓手上抬后,同時使得上一個所述包裝管進入第二個所述前放料槽,所述前移料抓手向后平移及向下移動退出時,同時將上一個所述包裝管從所述置料軌的第一個所述布料槽移動到第二個所述布料槽內;所述后移料抓手也進行上述所述前移料抓手的上抬、后移、下移退出動作,將各所述包裝管依次從所述置料軌的前一個所述布料槽移動到后一個所述布料槽內;所述后移料抓手后移時,當全部所述后放料槽內均排布有所述包裝管后,所述后移料抓手直接將所述后放料槽內的全部所述包裝管直接后移到所述出料支架上方位置,然后再進行下移退出動作,使所述包裝管成排置于所述出料支架上,與集成電路的出料口對接,將集成電路送入所述包裝管內,最后所述包裝管從所述出料支架進入所述收料盒內。
所述用于集成電路包裝管的自動排管機還包括負壓氣缸、壓力傳感器、與所述負壓氣缸相連接的真空吸盤,所述布料槽的斷面形狀與所述包裝管的形狀相適配,使得所述包裝管的正向和反向分別置于所述布料槽內時,所述包裝管的上表面的高低位置不同,所述真空吸盤下移到最低位置時,只能吸附到上表面處于較高位置的所述包裝管,從而判斷所述包裝管在所述布料槽內的正向和反向。
所述用于集成電路包裝管的自動排管機還包括旋轉氣缸、與所述旋轉氣缸相連接的夾料臂,當檢測到所述包裝管在所述布料槽內為反向時,所述夾料臂夾住所述包裝管,在所述旋轉氣缸的帶動下旋轉180°,從而使得所述包裝管在所述布料槽內調整為正向。
所述用于集成電路包裝管的自動排管機還包括廢料盒、對射光纖,所述包裝管的一段開口,另一端設有封閉端蓋,所述廢料盒位于所述分料盤的下方,所述對射光纖位于所述分料盤的外側,當所述包裝管進入到所述卡料槽,所述對射光纖檢測光路是否聯通,如果光路聯通,則該側為所述包裝管的開口端,如果光路不聯通,則該側為所述包裝管的封閉端,從而判斷所述包裝管的端部放置方向是否正確,如果不正確,則所述分料盤旋轉到所述卡料槽的水平位置后,所述前移料抓手不進行上抬移料的動作,所述分料盤繼續旋轉到所述卡料槽的豎置位置后,所述包裝管自動落入所述廢料盒內。
所述用于集成電路包裝管的自動排管機還包括出料定位氣缸,所述出料定位氣缸位于所述出料支架的一側,所述包裝管置于所述出料支架上時,所述包裝管的封閉端通過所述出料定位氣缸吸附固定,以使集成電路送入所述包裝管內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





