[發明專利]器件位置指示系統及器件位置指示方法有效
| 申請號: | 201511034817.1 | 申請日: | 2015-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN105489525B | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發明(設計)人: | 王玉興;邱醒亞 | 申請(專利權)人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 劉培培 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 器件 位置 指示 系統 方法 | ||
本發明公開了一種器件位置指示系統,包括操作裝置、控制裝置、支撐裝置、圖像擷取裝置、位置指示裝置以及承載件;所述操作裝置與所述控制裝置通信連接,所述圖像擷取裝置以及所述位置指示裝置均可滑動地固定于所述支撐裝置、并均與所述控制裝置通信連接,所述圖像擷取裝置和所述位置指示裝置均與所述承載件相對設置。所述圖像擷取裝置將拍攝到的安裝于所述承載件上的板件圖形傳輸給所述操作裝置,由所述操作裝置完成拍攝圖像與坐標系的高精度整合,并通過輸出信號給所述控制裝置從而控制所述位置指示裝置對待裝配物料的高精度定位指示,從而確保器件安裝的高效率及高精度,避免錯料和漏件的問題發生,從而提高企業的生產效率及節省成本。
技術領域
本發明涉及SMT封裝裝置技術領域,尤其是涉及一種器件位置指示系統及器件位置指示方法。
背景技術
電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。目前在SMT加工制造的尾部工序時,制造過程中會因為產生大量散料沒有及時清理,而造成結單時間超長,并且,各種規格的物料較多,進行貼片或插裝時無法在多次操作中確保準確找到位置,容易貼錯位置,導致錯料。另外,DIP在制作首件或小批量樣板遇到單板元件種類多時,同樣容易出現位置誤判,導致錯料的問題發生,從而極大地影響生產效率,增加企業的生產成本。
發明內容
基于此,本發明在于克服現有技術的缺陷,提供一種器件位置指示系統及器件位置指示方法,提高PCB/PCBA板上位置器件的查找效率,降低錯料和漏件的問題發生頻次,且其操作簡單、可靠。
本發明的技術方案是這樣實現的:
一種器件位置指示系統,包括操作裝置、控制裝置、支撐裝置、圖像擷取裝置、位置指示裝置以及承載件;
所述操作裝置與所述控制裝置通信連接,所述圖像擷取裝置以及所述位置指示裝置均可滑動地固定于所述支撐裝置、并均與所述控制裝置通信連接,所述圖像擷取裝置和所述位置指示裝置均與所述承載件相對設置。
下面對進一步地技術方法進行說明:
進一步地,所述支撐裝置包括底座、設于所述底座上的支撐立柱及承載橫架,所述支撐立柱設有高度調節機構,所述承載橫架通過所述高度調節機構可拆卸地固定于所述支撐立柱上。
進一步地,還包括驅動裝置,所述驅動裝置包括驅動件,及與所述驅動件連接的傳動件,所述承載橫架與所述傳動件連接并可滑動地固定于所述支撐立柱。
進一步地,還包括設有滑動通道的位置調節機構,所述位置調節機構包括相對設置于所述滑動通道上的兩個滾動件、連接兩個所述滾動件的聯動件、與其中一個所述滾動件固定連接的轉動把手,所述圖像擷取裝置和所述位置指示裝置均與所述聯動件固定。
進一步地,還包括固定于所述滑動通道上的圖像擷取裝置定位件及位置指示裝置定位件。
進一步地,所述承載件包括均設有臺階的固定板邊及活動板邊,所述活動板邊可滑動的固定于所述固定板邊的臺階上,且所述活動板邊與所述固定板邊配合形成置放區域。
進一步地,所述置放區域的長度范圍為0~400mm,寬度范圍為0~350mm。
進一步地,還包括工作臺,所述置放區域的底面與所述工作臺的臺面之間的垂直距離不小于50mm。
進一步地,還包括條形固定件,所述支撐裝置與所述條形固定件固定連接,且所述條形固定件設有滑槽,所述承載件嵌裝于所述滑槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





