[發明專利]PCB板面保護的制作方法

有效

• 申請號: 201511018336.1
• 申請日: 2015-12-30
• 公開（公告）號: CN105530763B
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 楊俊
• 申請（專利權）人: 江西芯創光電有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

本發明公開了一種PCB板面保護的制作方法，包括以下步驟：在PCB板的表面上貼感光膠；制作底片，在底片上繪制圖形，所述的底片與PCB板上不需要覆蓋保護層的位置相對應的位置處為不透光圖形，所述的底片的其余位置處透光；將PCB板放置在曝光機內，將底片與PCB板進行對位后放置在PCB板上；啟動曝光機，所述的曝光機發出的UV光照射在所述的底片上；UV光透過所述的底片的透光部分照射在步驟1的PCB板上；烘烤；顯影；烘烤。該制作方法制作工藝簡單、環保，制作出來的PCB板平整度好、增加保護層附著力強、開窗區域精準。

技術領域

本發明涉及線路板制造技術領域，尤其涉及一種PCB板面保護的制作方法。

背景技術

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電器連接的載體。PCB板在制作的過程中需完成PCB板面保護處理，以達到抗氧化、絕緣、抗腐蝕、防漏電、防焊、美觀等功能。目前，一般采用涂覆阻焊油墨或貼coverlay的方式對PCB板面進行保護處理。

涂覆阻焊油墨的方式包括以下工藝流程：制作絲印網及調配油墨、阻焊油墨涂覆、低溫焗板、制作曝光底片、開窗對位/曝光、顯影、UV和高溫固化；此種PCB板面保護方式受限于PCB板面平整度、保護層相對于PCB板附著力，制作過程重污染，而且制作工藝較為復雜。

貼coverlay的方式包括以下工藝流程：開窗位置沖型、對位貼合、熱壓；此種貼coverlay的方式需先沖制加工，再通過對位假貼，最終熱壓的復雜工藝，其對于一些外部線路裝貼焊盤多、密、小的線路板的制作頗為乏力。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，提供一種PCB板面保護的制作方法，該制作方法制作工藝簡單、環保，制作出來的PCB板平整度好、增加保護層附著力強、開窗區域精準。

本發明的技術解決方案是，提供一種具有以下步驟的PCB板面保護的制作方法，包括以下步驟：

步驟1、在PCB板的表面上貼感光膠；

步驟2、制作底片，在底片上繪制圖形，所述的底片與PCB板上不需要覆蓋保護層的位置相對應的位置處為不透光圖形，所述的底片的其余位置處透光；

步驟3、將步驟1的PCB板放置在曝光機內，將步驟2的底片與步驟1的PCB板進行對位后放置在步驟1的PCB板上；

步驟4、啟動曝光機，所述的曝光機發出的UV光照射在所述的底片上，UV光透過所述的底片的透光部分照射在步驟1的PCB板上；

步驟5、對步驟4的PCB板進行烘烤；

步驟6、對步驟5的PCB板進行顯影；

步驟7、對步驟6的PCB板進行烘烤。

所述的步驟1和步驟2可以相互對調。

采用以上步驟后，本發明的PCB板面保護的制作方法，與現有技術相比，具有以下優點：

由于本發明的PCB板面保護的制作方法采用了感光膠，類似于coverlay的熱壓特性，又有對UV感光的特性，其平整度、附著力由于阻焊油墨，且其無需像coverlay一樣，必須要先對開窗位置進行沖制、再假貼、再熱壓，因此一定程度上簡化了流程，并減小了開窗位置相對線路焊盤的偏位。本發明PCB板面保護的制作方法結合了涂覆阻焊油墨或貼coverlay這兩種傳統制作工藝的優點，改善了其各自的缺點，具備平整度好、附著力強、工藝簡單、開窗區域精準、環保等優點。

一種PCB板，包括PCB板主體；所述的PCB板主體的外表面上設有通過權利要求1所述的PCB板面保護的制作方法制得的感光膠保護層。采用此種結構后，PCB板的平整度好，感光膠保護層與PCB板面之間的附著力強，對位精度高。