[發明專利]同軸激光器焊線夾具裝置在審
| 申請號: | 201511016746.2 | 申請日: | 2015-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN105428993A | 公開(公告)日: | 2016-03-23 |
| 發明(設計)人: | 陳久江 | 申請(專利權)人: | 重慶貝華科技有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/02 | 分類號: | H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 尹麗云 |
| 地址: | 408400 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 同軸 激光器 夾具 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體激光技術領域,特別是涉及一種半導體發射激光器的ASM自動加工設備的焊線夾具。
背景技術
半導體激光器具有體積小、重量輕、電光轉換效率高、性能穩定、可靠性高和壽命長等優點,可廣泛應用于通信、計算機、影視、制造業、航天航空、醫療等領域,已經成為光電行業最有前途的領域。
半導體激光器封裝工藝包括PD(光電探測器)貼裝、LD(半導體激光器)貼裝、PD焊線、LD焊線、封帽、測試等。半導體發射激光器(LDTO)其封裝底座通常采用TO56(封裝尺寸)封裝,由于TO56底座結構的限制,其PD貼裝和PD焊線要在有一定傾斜角度下進行,該角度通常為12°;這對操作工藝上帶來一定的困難。
半導體器件可有人工制作和自動化制作,兩種制作方式中都需要使用制造夾具,使之與相應的設備相匹配。傳統的制造夾具采用的原理基本一致,即產品放置孔和產品定位孔。傳統制造方法中首先需要人工將器件逐個放置在夾具位置孔中,采用機械方式固定夾具,使器件不產生轉動或松動。傳統的制造方法效率低、操作繁瑣、目前自動化生產的引入提高生產效率,節約資源。然而,現有夾具通過螺釘鎖死固定和操作極為不方便,從而影響到工作效率的問題。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在于提供一種同軸激光器焊線夾具裝置,用于解決現有技術中焊線夾具裝置固定方式通過螺釘鎖死,使用較為繁瑣,影像工作效率的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本發明提供一種同軸激光器焊線夾具裝置,包括:
基底底座、定位蓋板,所述基底底座具有帶有凹腔的底面,使之與原有的設備工作平臺相匹配,所述基底底座表面與所述凹腔之間均勻分布負壓通孔;所述定位蓋板的兩側各設有定位機構,所述定位蓋板尺寸與所述基底底座尺寸相匹配且相互之間通過定位機構固定,所述定位蓋板上均勻分布有與所述基底底座負壓通孔相對應的裝載通孔。
優選地,所述定位蓋板上的裝載通孔直徑略大于所述基底底座上的負壓通孔直徑,所述裝載通孔的大小能夠使得所述激光器自由滑入,且所述定位蓋板上的裝載通孔形狀是倒喇叭型。
優選地,所述定位機構包括限位銷與定位塊,所述定位塊焊接在所述定位蓋板兩側,且所述限位銷貫穿于該定位塊。
優選地,所述基底底座的兩側各具有一個M型的定位孔,且該定位孔與所述限位銷相匹配。
優選地,所述夾具材料采用可傳熱的,不導電的輕質金屬材料。
優選地,所述負壓通孔與所述裝載通孔的排列均呈七行五列。
優選地,所述基底底座上每個負壓通孔的表面做6°~9°的斜面切割。
如上所述,本發明的同軸激光器焊線夾具裝置,具有以下有益效果:
本裝置操作簡單、通過定位機構實現定位蓋板與基底底座之間的無縫固定,在批量生產過程中,提高了生產效率;實現半導體發射激光器器件的精確定位,提高了加工精度;避免器件因機械固定而產生的劃傷、脫皮等現象,保證了產品外觀的完整性、穩定性、一致性。
附圖說明
圖1顯示為本發明的同軸激光器焊線夾具裝置中俯視圖;
圖2顯示為本發明的同軸激光器焊線夾具裝置中基底底座俯視圖;
圖3顯示為本發明的同軸激光器焊線夾具裝置中定位蓋板俯視圖;
圖4顯示為本發明的同軸激光器焊線夾具裝置中基底底座側視圖。
元件標號說明:
1基底底座
2定位蓋板
3負壓通孔
4定位孔
5裝載通孔
6定位塊
7限位銷
8定位機構
具體實施方式
以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式,熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。
請參閱圖1至圖4。須知,本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示的內容,以供熟悉此技術的人士了解與閱讀,并非用以限定本發明可實施的限定條件,故不具技術上的實質意義,任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整,在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下,均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時,本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語,亦僅為便于敘述的明了,而非用以限定本發明可實施的范圍,其相對關系的改變或調整,在無實質變更技術內容下,當亦視為本發明可實施的范疇。
請參閱圖1至圖4,本發明提供一種同軸激光器焊線夾具裝置,包括:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶貝華科技有限公司,未經重慶貝華科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201511016746.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





