[發明專利]一種應用于LED封裝機的抗震結構

有效

• 申請號: 201510856227.0
• 申請日: 2015-11-27
• 公開（公告）號: CN105485477B
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 田少華
• 申請（專利權）人: 廣東科杰機械自動化有限公司
• 主分類號: F16M3/00
• 分類號: F16M3/00;F16F15/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 利宇寧

本發明公開了一種應用于LED封裝機的抗震結構，包括底架和設置在底架上的支撐板組，所述支撐板組包括由上而下依次設置的第一平板、第二平板和第三平板，第一平板和第三平板的厚度均大于第二平板的厚度，第二平板和第三平板的橫截面的面積均大于第一平板的橫截面的面積。第一平板、第二平板和第三平板構成的支撐板組使得緩沖減震性能提高，第三平板底部均勻地設置有若干連接底架的第一安裝塊，這種小面積的接觸方式，降低了加工接觸面的難度，提高了接觸面的平面度，減少了抗震結構的內應力。

技術領域

本發明涉及一種應用于LED封裝機的抗震結構。

背景技術

LED封裝機在工作時會產生強烈的震動，LED封裝機的支撐結構常用的是多塊鋼板拼接成的機箱，機箱能夠容納線路和控制裝置，但是使用這種結構的LED封裝機在工作時，不能有效的削弱機身的震動強度，并且機箱的剛度不夠，在封裝機震動時容易發生變形。設計能夠提高LED封裝機抗震性能的結構是目前急需解決的技術問題。

發明內容

本發明旨在解決上述所提及的技術問題，提供一種應用于LED封裝機的抗震結構。

本發明是通過以下的技術方案實現的：一種應用于LED封裝機的抗震結構，包括底架和設置在底架上的支撐板組，所述支撐板組包括由上而下依次設置的第一平板、第二平板和第三平板，第一平板和第三平板的厚度均大于第二平板的厚度，第二平板和第三平板的橫截面的面積均大于第一平板的橫截面的面積。

優選的，第一平板的厚度大于第三平板的厚度，第三平板的橫截面的面積大于第二平板的橫截面的面積。

優選的，第一平板、第二平板和第三平板通過螺栓進行連接。

優選的，底架與支撐板組的連接處均布有若干第一安裝塊，底架包括相互平行設置的上框架和下框架，以及連接上框架與下框架的四條立柱，上框架和下框架呈矩形，四條立柱分別設置在上框架和下框架的四個角上；上框架的內側設置有連接上框架的兩條長邊的上連桿，下框架的內側設置有連接下框架的兩條長邊的下連桿，上連桿與上框架的短邊相平行，上連桿和下連桿相互平行設置；上連桿和下連桿之間連接有X型連接件，上框架與立柱之間連接有斜撐桿。

優選的，上連桿和下連桿均包括兩條，其中一條上連桿和相對應的下連桿分別與X型連接件的兩端相連接，另一條上連桿與斜撐桿的一端相連接。

優選的，下框架的底部設置有腳輪和/或支撐腳，還設置有連接腳輪和/或支撐腳的第二安裝塊，所述第二安裝塊至少包括三個，腳輪和/或支撐腳與第二安裝塊一一對應。

優選的，支撐腳包括螺桿、套設在螺桿上的兩個用于與機床進行連接的螺母、螺桿的底部設置有的第一連接體，第一連接體的底部連接有第二連接體，第一連接體與第二連接體通過球面連接的方式進行可滑動地連接。

有益效果是：與現有技術相比，本發明的一種應用于LED封裝機的抗震結構用第一平板、第二平板和第三平板來構成一個緩沖減震的支撐板組，使得緩沖減震性能提高。第三平板底部均勻地設置有若干連接底架的第一安裝塊，這種小面積的接觸方式，降低了加工接觸面的難度，提高了接觸面的平面度，減少了抗震結構的內應力。下框架底部設置有高度可調節的支撐腳，在LED封裝機需要移動時升高支撐腳，使腳輪著地并移動LED封裝機；在LED封裝機需要固定在地面上時降低支撐腳，使支撐腳著地固定LED封裝機。

附圖說明

以下結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的詳細說明，其中：

圖1 為抗震結構一個視角的示意圖；

圖2 為抗震結構一個視角的爆炸圖。

具體實施方式