[發明專利]一種研磨墊及其使用周期檢測方法

有效

• 申請號: 201510837390.2
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN105500183B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 戴文俊
• 申請（專利權）人: 上海集成電路研發中心有限公司
• 主分類號: B24B37/24
• 分類號: B24B37/24;B24B37/34;B24B49/00;B24B53/017
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;尹英

1.一種研磨墊，其特征在于，所述研磨墊包括上下密合設置的研磨層和基板復合層，所述研磨層具有小于基板的強度及粗糙度，所述基板具有向上伸入研磨層內并均勻分布的多數個栓體；其中，在采用所述研磨墊進行研磨時，當研磨層因被磨損而消耗、基板上的栓體開始逐漸裸露出來時，利用具有不同強度及粗糙度復合層的研磨墊所產生的扭矩變化特性，根據設定的閾值和判定標準以判斷研磨墊是否達到使用周期。

2.根據權利要求1所述的研磨墊，其特征在于，所述栓體為錐形體。

3.根據權利要求2所述的研磨墊，其特征在于，所述栓體錐形體的頂角不小于60度。

4.根據權利要求2或3所述的研磨墊，其特征在于，所述栓體頂部具有弧形倒角。

5.根據權利要求1所述的研磨墊，其特征在于，所述研磨層或基板采用超高分子量聚乙烯纖維、芳香族聚酯纖維或聚乙烯醇聚酯纖維材料制作。

6.根據權利要求1所述的研磨墊，其特征在于，所述基板的楊氏模量和硬度大于研磨層。

7.根據權利要求1所述的研磨墊，其特征在于，所述基板的楊氏模量不小于1000cN/dtex,所述研磨層的楊氏模量不小于450cN/dtex；所述基板的肖氏硬度不小于50。

8.根據權利要求7所述的研磨墊，其特征在于，所述基板的楊氏模量為1000-2500cN/dtex,所述研磨層的楊氏模量為450-1800cN/dtex；所述基板的肖氏硬度為50-70。

9.一種針對權利要求1-8任意一項所述的研磨墊的使用周期檢測方法，其特征在于，包括：提供一新研磨墊，在每次使用研磨墊修整器對研磨墊進行修整時，分別采集研磨墊的扭矩回饋信息進行監控，并設定一個報警閾值；當研磨墊的扭矩回饋信息超過閾值時，發出報警信息，并根據設定的判定標準判斷該研磨墊是否達到使用周期。

10.根據權利要求9所述的檢測方法，其特征在于，對所述研磨墊進行修整時，通過每次采集若干個扭矩回饋信息作為分組數據，生成一控制圖，通過該控制圖計算得到上、下控制限，并將上控制限定義為報警閾值；定義當研磨墊的扭矩回饋信息連續3組超過閾值時，作為研磨墊使用周期到達的判定標準，并對照控制圖中的分組數據圖形進行判斷。