[發明專利]透射激光束的檢測方法

有效

• 申請號: 201510822647.7
• 申請日: 2015-11-24
• 公開（公告）號: CN105643118B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 相川力;遠藤智裕
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;H01L21/78;G01J1/50
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

提供透射激光束的檢測方法，能夠容易且低價地確認漏光的狀態。透射激光束的檢測方法將對于包含第1面和與該第1面相反側的第2面的板狀的被加工物具有透過性的波長的激光束的聚光點定位在被加工物的內部而從第1面側照射該激光束，對透射到該第2面側的激光束進行檢測，該方法具有如下的步驟：感光片定位步驟，使具有感光層的感光片的該感光層與被加工物的該第2面相對，利用卡盤工作臺的保持面隔著該感光片保持被加工物；激光束照射步驟，在實施了該感光片定位步驟之后，從被加工物的該第1面側照射該激光束；以及確認步驟，在實施了該激光束照射步驟之后，借助形成于該感光片的該感光層的感光反應區域來確認透射激光束的狀態。

技術領域

本發明涉及透射激光束的檢測方法，在向被加工物照射對于被加工物具有透過性的波長的激光束時，檢測透過了被加工物的激光束。

背景技術

公知有如下的加工方法：將對于半導體晶片或光器件晶片等板狀的被加工物具有透過性的波長的激光束的聚光點定位在被加工物的內部而對被加工物照射激光束，在被加工物內部形成作為斷裂起點的改質層，并對被加工物施加外力而將被加工物分割成各個芯片。

在該加工方法中，激光束幾乎在被加工物的內部被吸收，但會產生透射到與激光束的照射面(第1面)相反側的被加工物的第2面的所謂漏光(例如，參照日本特開2012-59989號公報)。

由激光振蕩器振蕩出激光束，經過由各種光學部件構成的光學系統和聚光器而照射到被加工物，但因光學系統的設置，存在激光束的截面的強度分布成為在徑向上并不對稱的扁圓的分布的情況。

如果利用這種激光束加工被加工物，則有可能會形成難以斷裂的改質層，或者漏光的產生范圍會擴展，漏光溢出分割預定線而對器件造成不良影響。

專利文獻1：日本特開2012-59989號公報

以往，由于無法直接確認漏光，因此利用器件芯片的不良率來確認漏光的影響，但由于對各器件芯片的電特性的評價是非常耗費工時的評價，因此確認漏光的狀態并不容易。

發明內容

本發明是鑒于該點而完成的，其目的在于，提供一種透射激光束的檢測方法，能夠容易且低價地確認漏光的狀態。

根據本發明，提供一種透射激光束的檢測方法，將對于包含第1面和與該第1面相反側的第2面的板狀的被加工物具有透過性的波長的激光束的聚光點定位在被加工物的內部，從第1面側照射該激光束，對透射到該第2面側的激光束進行檢測，其特征在于，該透射激光束的檢測方法具有如下的步驟：感光片定位步驟，使具有感光層的感光片的該感光層與被加工物的該第2面相對，并利用卡盤工作臺的保持面隔著該感光片保持被加工物；激光束照射步驟，在實施了該感光片定位步驟之后，從被加工物的該第1面側照射該激光束；以及確認步驟，在實施了該激光束照射步驟之后，借助形成于該感光片的該感光層的感光反應區域來確認透射激光束的狀態。

優選在該感光片定位步驟中，該感光片隔著具有透光性的液體的層而粘接于被加工物的該第2面。

根據本發明，對感光片的感光層以使其與被加工物的第2面相對的方式進行定位而觀察從第1面照射了激光束后的感光片，從而能夠容易且低價地確認在對被加工物的第1面照射激光束時的透射激光束(漏光)的狀態。其結果為，能夠有效地進行對能夠抑制漏光的加工條件的選定。

由于能夠根據感光層的種類，根據感光層的顏色的變化來確認漏光的能量分布，因此本發明能夠應用于對照射到被加工物的激光束的能量分布的檢查，對于光學系統的設置的調整也非常有效。

附圖說明

圖1是適合實施本發明的透射激光束的檢測方法的激光加工裝置的立體圖。

圖2是說明激光束照射步驟的框圖。

圖3是半導體晶片的正面側立體圖。