[發明專利]一種亞光鍍鋁聚酯薄膜的制備工藝在審
| 申請號: | 201510822005.7 | 申請日: | 2015-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN105415722A | 公開(公告)日: | 2016-03-23 |
| 發明(設計)人: | 焦國平 | 申請(專利權)人: | 安徽國泰印務有限公司 |
| 主分類號: | B29D7/01 | 分類號: | B29D7/01;C23C14/20;C23C14/24;C08L67/02;C08K3/30;C08K3/34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 亞光 鍍鋁 聚酯 薄膜 制備 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及薄膜加工領域,具體涉及一種亞光鍍鋁聚酯薄膜的制備工藝。
背景技術
雙向拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(簡稱BOPET),具有優良的物理化學性能,可廣泛用于諸多領域。包裝工業一直以來對高透明、高光澤的雙向拉伸聚酯薄膜有很大的需求,因為它可以使包裝表面具光澤和吸引力。與之相對應,低光澤度的亞光薄膜可以使包裝表面更具朦朧感和藝術性,更加刺激消費者的購買欲望,亞光膜除具有普通聚酯薄膜優越的化學物理性能外,主要還具有:高霧度,低光澤等特點,具有較好的鍍鋁和印刷性能。亞光膜適用于家用電器、電腦精密儀器設備等特殊高檔標簽的制作、室內亞光裝飾材料和高檔煙、酒等印刷包裝、高檔圖書的覆膜應用等。本發明介紹了一種亞光鍍鋁聚酯薄膜的制備工藝,其采用特殊的處理工藝,將制得的亞光聚酯薄膜進行真空鍍鋁,使得得到的鍍鋁聚酯薄膜具有更好的亞光性,且彎曲后鋁箔不會產生裂紋,提高亞光膜質量。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明的目的在于提供一種亞光鍍鋁聚酯薄膜的制備工藝。
本發明解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:一種亞光鍍鋁聚酯薄膜的制備工藝,包括以下工藝步驟:
(1)制備聚酯:將二元酸、二元醇、添加劑分散液在催化劑的作用下先進行酯化反應,再加入穩定劑進行縮聚反應,得到聚酯;
(2)制膜:將聚酯經過干燥、270~290℃下熔融擠出,并在溫度80~120℃、拉伸倍率3.0~4.0∶1下縱橫雙向拉伸,再熱定型、松弛、冷卻、牽引、收卷,制成單層或多層結構的亞光聚酯薄膜;
(3)真空鍍鋁:將亞光聚酯薄膜在真空鍍鋁機上進行真空鍍鋁后形成亞光膜,真空鍍鋁流程為基材放卷→抽真空→加熱蒸發舟→送鋁絲→蒸鍍→冷卻→展平→收卷,真空度為5.0×10-2Pa,蒸發舟溫度控制在1500~1600℃,鋁絲純度不低于99.99%,送絲速度為1.8~2m/min,鍍鋁層厚度為380~400埃,收卷速度為400~500m/min;
(4)分切:將亞光膜進行分切,分切速度為400m/min。
優選的,所述二元酸為PTA或QTA,所述二元醇為乙二醇,所述二元酸與乙二醇的摩爾量之比為1∶1.5~1∶2.0。
優選的,所述添加劑分散液中的添加劑由質量含量60~80%高嶺土和40~20%硫酸鋇組成,所述添加劑分散液的分散溶劑為二元醇。
有益效果是:本發明是一種亞光鍍鋁聚酯薄膜的制備工藝,其采用特殊的處理工藝,將制得的亞光聚酯薄膜進行真空鍍鋁,使得得到的鍍鋁聚酯薄膜具有更好的亞光性,且彎曲后鋁箔不會產生裂紋,提高亞光膜質量。
具體實施方式
下面詳細說明本發明的優選實施方式。
本發明一種亞光鍍鋁聚酯薄膜的制備工藝的具體實施方式:一種亞光鍍鋁聚酯薄膜的制備工藝,包括以下工藝步驟:(1)制備聚酯:將二元酸、二元醇、添加劑分散液在催化劑的作用下先進行酯化反應,再加入穩定劑進行縮聚反應,得到聚酯;(2)制膜:將聚酯經過干燥、270~290℃下熔融擠出,并在溫度80~120℃、拉伸倍率3.0~4.0∶1下縱橫雙向拉伸,再熱定型、松弛、冷卻、牽引、收卷,制成單層或多層結構的亞光聚酯薄膜;(3)真空鍍鋁:將亞光聚酯薄膜在真空鍍鋁機上進行真空鍍鋁后形成亞光膜,真空鍍鋁流程為基材放卷→抽真空→加熱蒸發舟→送鋁絲→蒸鍍→冷卻→展平→收卷,真空度為5.0×10-2Pa,蒸發舟溫度控制在1500~1600℃,鋁絲純度不低于99.99%,送絲速度為1.8~2m/min,鍍鋁層厚度為380~400埃,收卷速度為400~500m/min;(4)分切:將亞光膜進行分切,分切速度為400m/min。所述二元酸為PTA或QTA,所述二元醇為乙二醇,所述二元酸與乙二醇的摩爾量之比為1∶1.5~1∶2.0。所述添加劑分散液中的添加劑由質量含量60~80%高嶺土和40~20%硫酸鋇組成,所述添加劑分散液的分散溶劑為二元醇。
經過上述工藝步驟后,得到亞光鍍鋁聚酯薄膜,其采用特殊的處理工藝,將制得的亞光聚酯薄膜進行真空鍍鋁,使得得到的鍍鋁聚酯薄膜具有更好的亞光性,且彎曲后鋁箔不會產生裂紋,提高亞光膜質量。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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