[發(fā)明專利]一種用于彎曲類電子管件多點(diǎn)支撐的免清洗焊縫檢測(cè)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510747237.0
• 申請(qǐng)日: 2015-11-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105300634A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 駱紅霞;盧雪梅;羅微
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都國(guó)光電氣股份有限公司
• 主分類號(hào): G01M3/28
• 分類號(hào): G01M3/28
• 代理公司: 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 王記明

1.一種用于彎曲類電子管件多點(diǎn)支撐的免清洗焊縫檢測(cè)方法，其特征在于：包括一個(gè)真空檢測(cè)臺(tái)（1），在真空檢測(cè)臺(tái)（1）上通過(guò)封閉伸縮口（2）連接有一個(gè)檢測(cè)板面（3），在檢測(cè)板面（3）上設(shè)置有一個(gè)與真空檢測(cè)臺(tái)（1）的內(nèi)部真空連通的抽氣孔（4）；還包括一個(gè)配重底座（5），在配重底座（5）上設(shè)置有一個(gè)支撐桿（6），在支撐桿（6）上安裝有一個(gè)可以沿支撐桿（6）上下移動(dòng)的固定體（7），在固定體（7）上設(shè)置有一個(gè)上橫臂（8）和一個(gè)下橫臂（9），在上橫臂（8）上設(shè)置有一個(gè)導(dǎo)向塊（10），在導(dǎo)向塊（10）上設(shè)置有導(dǎo)向槽，在下橫臂（9）上連接有一個(gè)夾持機(jī)構(gòu)；在所述真空檢測(cè)臺(tái)（1）配置有一個(gè)移動(dòng)式底座(16)，在移動(dòng)式底座（16）上設(shè)置有立柱（17），在立柱（17）上通過(guò)鎖銷（19）安裝有一個(gè)可以沿立柱（17）上下移動(dòng)的支撐盤(pán)（18），在所述的支撐盤(pán)（18）上設(shè)置有一個(gè)柔性的囊袋（20），在該囊袋（20）內(nèi)填充有液體介質(zhì)；在所述的真空檢測(cè)臺(tái)（1）上還設(shè)置有一個(gè)酒精存儲(chǔ)盒（23），在酒精存儲(chǔ)盒（23）上配置有一個(gè)注射器（24）；首先將待測(cè)量的電子管件安裝在檢測(cè)面板上，使其一端與抽氣孔連通，管件的另一端通過(guò)一個(gè)橡膠墊塊進(jìn)行密封；下橫臂對(duì)管件進(jìn)行固定，上橫臂對(duì)管件進(jìn)行引導(dǎo)、支撐，然后利用注射器抽取酒精存放盒內(nèi)的酒精，并注射在管件的密封端，使得密封端均被酒精所覆蓋，然后真空檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行真空抽取，如果密封端的酒精乜有明顯、快速的消失，證明密封良好，如果有酒精快速消失，這說(shuō)明密封存在缺陷，從而進(jìn)行密封端的調(diào)整，在真空檢測(cè)臺(tái)配置有一個(gè)移動(dòng)式底座，在移動(dòng)式底座上設(shè)置有立柱，在立柱上通過(guò)鎖銷安裝有一個(gè)可以沿立柱上下移動(dòng)的支撐盤(pán)，在真空檢測(cè)臺(tái)配置有一個(gè)移動(dòng)式底座，在移動(dòng)式底座上設(shè)置有立柱，在立柱上通過(guò)鎖銷安裝有一個(gè)可以沿立柱上下移動(dòng)的支撐盤(pán)，將彎曲管件的中部放置在支撐盤(pán)上，作為彎曲管件的第三個(gè)支撐點(diǎn)，當(dāng)管件放置在柔性囊袋上，在重力作用下其自然向下，液體介質(zhì)帶動(dòng)囊袋將管件包裹固定；然后真空檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行真空抽取，管件的末端有橡膠墊塊進(jìn)行密封，其內(nèi)部與真空檢測(cè)臺(tái)的真空進(jìn)行連通，然后掃查焊縫，漏氣則為焊縫不合格，不漏氣則為焊縫合格。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于彎曲類電子管件多點(diǎn)支撐的免清洗焊縫檢測(cè)方法，其特征在于：所述的夾持機(jī)構(gòu)包括一個(gè)矩形框體（11），矩形框體（11）通過(guò)一個(gè)轉(zhuǎn)軸（12）連接在下橫臂（9）上，在矩形框體（11）上設(shè)置有一個(gè)緊固螺栓（13）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于彎曲類電子管件多點(diǎn)支撐的免清洗焊縫檢測(cè)方法，其特征在于：所述的固定體（7）通過(guò)緊固旋鈕（14）安裝在支撐桿（6）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的一種用于彎曲類電子管件多點(diǎn)支撐的免清洗焊縫檢測(cè)方法，其特征在于：在所述的檢測(cè)板面（3）上設(shè)置有一層橡膠墊（15）。