[發(fā)明專利]一種表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510745920.0
• 申請(qǐng)日: 2015-11-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105300549B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林子文;段兆祥;楊俊;唐黎明;柏琪星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東愛(ài)晟電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22;G01K1/16
• 代理公司: 廣州駿思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44425
• 代理人: 吳靜芝

1.一種表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器，包括傳感器基座和焊接在傳感器基座上的引線，其特征在于：包括燒結(jié)為一體的玻封熱敏電阻與陶瓷薄型基片，一體化的玻封熱敏電阻與陶瓷薄型基片焊接在傳感器基座上，所述傳感器基座上設(shè)有耐高溫硅膠件，所述陶瓷薄型基片和玻封熱敏電阻頭部平壓在耐高溫硅膠件的表面中心，所述傳感器基座的外圍纏繞有將陶瓷薄型基片及玻封熱敏電阻頭部、耐高溫硅膠件固定在傳感器基座上的耐高溫有機(jī)薄膜，所述引線的尾部連接有接線端子，接線端子上插入膠座連接器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片為氧化鋁陶瓷基片，其厚度范圍為0.05-0.5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述耐高溫硅膠件為耐高溫泡沫硅膠塊或耐高溫硅膠片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片壓著耐高溫硅膠件，所述玻封熱敏電阻懸空。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片覆蓋耐高溫硅膠件表面，所述玻封熱敏電阻懸空。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片覆蓋耐高溫硅膠件，所述玻封熱敏電阻平壓耐高溫硅膠件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片固定位置將耐高溫有機(jī)薄膜切孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片及玻封熱敏電阻平壓耐高溫硅膠件。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面接觸式快速響應(yīng)溫度傳感器的制作方法，其具體步驟是：

(1)將玻封熱敏電阻與陶瓷薄型基片燒結(jié)連為一體；

(2)將連接有陶瓷薄型基片的玻封熱敏電阻和引線分別焊接在傳感器基座上；

(3)將耐高溫硅膠件放置在傳感器基座的設(shè)定位置上；

(4)將陶瓷薄型基片和玻封熱敏電阻頭部由上至下平壓在耐高溫硅膠件表面的中心位置；

(5)通過(guò)耐高溫有機(jī)薄膜用纏繞的方式纏繞在傳感器基座的外圍，將陶瓷薄型基片及玻封熱敏電阻頭部、泡沫硅膠塊固定在傳感器基座上；

(6)將引線尾部打上接線端子，并插上膠座連接器；

(7)對(duì)裝配好的溫度傳感器進(jìn)行電性能測(cè)試。