[發明專利]一種料帶銜接組件及使用該料帶銜接組件的料帶拼接方法在審
| 申請號： | 201510734562.3 | 申請日： | 2015-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN105263306A | 公開（公告）日： | 2016-01-20 |
| 發明（設計）人： | 張永泰;胡就橋;謝金興;張建光;李欣桐 | 申請（專利權）人： | 北亞美亞電子科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/02 | 分類號： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱業剛;譚果林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區高新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銜接 組件 使用 拼接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種料帶銜接組件，該料帶銜接組件包括與料帶端部拼接的免粘可剝離的銜接塊、補強膠帶，其特征在于，所述銜接塊一面粘在補強膠帶上，所述補強膠帶的長度大于銜接塊的長度，所述銜接塊拼接處為S構形。
2.根據權利要求1所述的料帶銜接組件，其特征在于，所述銜接塊一面或雙面設有條碼、顏色、或標簽中的任意一種或多種。
3.一種使用權1或2所述的料帶銜接組件的料帶拼接方法，步驟如下：
步驟1：準備兩份端部均包含銜接塊組件的料帶A與B；
步驟2：將料帶A中銜接塊未覆蓋補強膠帶的一面朝上，將料帶B中相應面朝下；
步驟3：移除料帶A中的銜接塊，留下空位，將料帶B中的銜接塊沿拼接處掰彎，并將料帶B移至料帶A中的空位；
步驟4：完全剝離料帶B中的銜接塊，將剝離空出的補強膠帶覆蓋在料帶A上，從而實現料帶A與料帶B的拼接。
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