[發明專利]一種基于透明陶瓷基板的LED燈絲

在審

• 申請號: 201510731636.8
• 申請日: 2015-10-31
• 公開（公告）號: CN105355623A
• 公開（公告）日: 2016-02-24
• 發明（設計）人: 計志峰
• 申請（專利權）人: 嘉興市上村電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 吳建鋒

1.一種基于透明陶瓷基板的LED燈絲，其特征在于，包括透明陶瓷基板，該透明陶瓷基板上設置一層ITO薄膜層，在所述ITO薄膜層上通過刻蝕工藝形成線路層，以及在所述透明陶瓷基板上形成多個固晶區，多個倒裝LED裸芯片設置在所述固晶區內，所述多個倒裝LED裸芯片串接在所述線路層中；在所述透明陶瓷基板的正面和反面都設有熒光層；在所述線路層的端部設有電極，所述電極用于與外接驅動電源相連接；在所述線路層設有電阻圖形并通過濺射工藝在其上沉積ITO材料形成電阻。

2.如權利要求1所述的基于透明陶瓷基板的LED燈絲，其特征在于，所述ITO薄膜層通過濺射工藝形成在所述透明陶瓷基板上。

3.如權利要求1所述的基于透明陶瓷基板的LED燈絲，其特征在于，所述ITO薄膜層通過噴涂工藝形成在所述透明陶瓷基板上。

4.如權利要求1所述的基于透明陶瓷基板的LED燈絲，其特征在于，根據所述電阻的阻值控制在所述線路層的電阻圖形上沉積相應量的ITO材料，從而實現設置不同阻值的電阻。

5.如權利要求1所述的基于透明陶瓷基板的LED燈絲，其特征在于，所述透明陶瓷基板為長條形，所述電極設置在長條形透明陶瓷基板的兩端。

6.如權利要求1所述的基于透明陶瓷基板的LED燈絲，其特征在于，所述倒裝LED裸芯片通過固晶膠固定在所述固晶區。

7.如權利要求1所述的基于透明陶瓷基板的LED燈絲，其特征在于，所述ITO薄膜層為35μm～280μm。

8.如權利要求1所述的基于透明陶瓷基板的LED燈絲，其特征在于，所述線路層在所述固晶區兩端區域分別設有電極焊點，所述倒裝LED裸芯片上設有P極和N極；所述倒裝LED裸芯片的P極和N極以直接焊接的方式與所述線路層上的電極焊點電氣連接。

9.如權利要求8所述的基于透明陶瓷基板的LED燈絲，其特征在于，所示電極焊點上涂覆銀膠。