[發明專利]一種用于PECVD設備中加熱盤的測溫工裝在審
| 申請號: | 201510708924.1 | 申請日: | 2015-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN106610323A | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發明(設計)人: | 馬壯;陳雪 | 申請(專利權)人: | 沈陽拓荊科技有限公司 |
| 主分類號: | G01K13/00 | 分類號: | G01K13/00 |
| 代理公司: | 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙)21229 | 代理人: | 李緒巖 |
| 地址: | 110179 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 pecvd 設備 加熱 測溫 工裝 | ||
技術領域
本發明涉及一種測溫工裝,尤其是一種用于PECVD設備中加熱盤的測溫工裝,屬于半導體設備技術領域。
背景技術
傳統PECVD設備中加熱盤的測溫方法通常只能測試固定的幾個點,測試點的數量有限導致無法準確判斷加熱盤中各個點的溫度數值,且傳統測溫方法易受溫度影響,發生翹曲致使測試數值不能準確體現。
發明內容
針對上述現有技術的不足,本發明提供了一種用于PECVD設備中加熱盤的測溫工裝。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案是:一種用于PECVD設備中加熱盤的測溫工裝,包括測溫頭,基板和固定件。基板平行置于沉積加熱盤的上表面上,測溫頭通過固定件固定在基板的圓孔內。測溫頭通過數據線與測溫儀器連接。
本發明的優點如下:
1、本發明不會引起對加熱盤及設備的表層及亞表層損傷;
2、本發明采用表面多點測量的方式,可按需求對加熱盤中各點的溫度選擇性測試,增加了測試的數據全面性和靈活性。
3、本發明采用較厚的基板,避免了傳統較薄基板在高溫下易發生翹曲導致測試結果不準確的影響。
4、本發明結構簡單,容易加工,且易于在加熱盤中測試使用。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清晰、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
如圖1所示:一種用于PECVD設備中加熱盤的測溫工裝,包括測溫頭1,基板3和固定件2。基板3平行置于沉積加熱盤的上表面上,測溫頭1通過固定件2固定在基板3的圓孔內。測溫頭1通過數據線與測溫儀器連接。
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