[發(fā)明專利]一種低裂紋抗折高導(dǎo)熱氮化鋁-碳化硅復(fù)合電路板基板材料及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510706738.4
• 申請(qǐng)日: 2015-10-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105367074A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王丹丹;王樂(lè)平;夏運(yùn)明;涂聚友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥龍多電子科技有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/582
• 分類號(hào): C04B35/582;C04B35/80
• 代理公司: 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種低裂紋抗折高導(dǎo)熱氮化鋁-碳化硅復(fù)合電路板基板材料，其特征在于，該材料由以下重量份的原料制成：氮化鋁60-70、碳化硅15-20、納米硅酸鋅2-3、玻璃纖維3-5、季銨鹽類離子液體10-15、無(wú)水乙醇適量、硅烷偶聯(lián)劑kh5501-2、異己二醇5-8、聚乙二醇2-3、燒結(jié)助劑6-8。

2.如權(quán)利要求1所述的一種低裂紋抗折高導(dǎo)熱氮化鋁-碳化硅復(fù)合電路板基板材料，其特征在于，所述的燒結(jié)助劑由以下重量份的原料制成：高純硼粉2-3、冰晶石粉4-5、納米氮化鋁10-15、固含量為25-30%的氧化鋁溶膠10-15、乙酸0.01-0.02，燒結(jié)助劑的制備方法為：將所有原料全部投入球磨罐中，密閉滾動(dòng)球磨10-12h，球磨結(jié)束后將混合漿料取出，放入真空干燥烘箱中干燥，干燥溫度為80-100℃，完全干燥后冷卻至室溫，所得粉體球磨分散成粉體即得。

3.如權(quán)利要求1所述的一種低裂紋抗折高導(dǎo)熱氮化鋁-碳化硅復(fù)合電路板基板材料及其制備方法，其特征在于，所述的制備方法為：

（1）先將氮化鋁、碳化硅、納米硅酸鋅、玻璃纖維、季銨鹽離子液體、硅烷偶聯(lián)劑kh550、燒結(jié)助劑混合后球磨分散20-25h，隨后加入其它剩余成分，繼續(xù)球磨分散10-14h，所得漿料的粘度控制在15000-20000cps，最后將所得漿料經(jīng)過(guò)真空除泡處理后備用；

（2）將上述制備的漿料經(jīng)流延成型機(jī)，流延得到所需厚度的坯體，所得坯體在400-500℃條件下熱處理2-3h后將坯體送入真空電阻爐中，并在氮?dú)夂蜌錃饣旌蠚怏w氛圍下以1605-1700℃的溫度燒結(jié)3-4h，即得所述復(fù)合基板材料，其中氮?dú)夂蜌錃獾牧髁勘葹?:0.5-1。