[發(fā)明專利]一種PCB電路板專用陶瓷材料

在審

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• 申請日: 2015-10-25
• 公開（公告）號: CN105307391A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高忠青
• 申請（專利權(quán)）人: 淄博夸克醫(yī)藥技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB電路板專用陶瓷材料。

背景技術(shù)

隨著全球環(huán)保意識高漲，節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢，LED產(chǎn)業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿ψ詈脗涫懿毮康男袠I(yè)之一，LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期長、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點(diǎn)。但是由于LED散熱問題導(dǎo)致一個潛在的技術(shù)問題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了LED行業(yè)的發(fā)展，LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法及時導(dǎo)出，將會使LED結(jié)面溫度過高，進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈光衰問題就是受到溫度影響，對于散熱基板鰭片、散熱模塊的設(shè)計煞費(fèi)苦心以期獲得良好的散熱效果，但是由于LED路燈常用語戶外場合，為了防氣候侵蝕需要加烤漆保護(hù)，這樣又成為散熱環(huán)節(jié)的阻礙，還是造成了溫度散熱不良，而產(chǎn)生光衰問題。LED路燈的光衰問題導(dǎo)致許多安裝不到一年的LED路燈無法通過使用單位的認(rèn)證驗(yàn)收。

研究表明，通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20％能轉(zhuǎn)換成光，剩下80％的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。因此，要提升LED的發(fā)光效率，LED系統(tǒng)的熱散管理與設(shè)計便成為了一重要課題。通過對LED散熱問題的研究，發(fā)現(xiàn)要解決散熱問題，必須從最基本的材料上著手，從根本上由內(nèi)而外解決高功率LED熱源問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分：氧化鋁50-80份、氮化鋁3-15份、納米二氧化硅5-15份、納米氧化鋯1-5份、石墨粉3-15份、長石粉15-20份、電氣石1-2.5份、氧化鈰0.1-0.5份、四鈦酸鋇0.2-1.5份、碳纖維3-10份、玄武巖纖維2-15份。

優(yōu)選地，其原料中，氧化鋁、氮化鋁的重量比為60-75：8-13。

優(yōu)選地，其原料按重量份包括以下組分：氧化鋁65-68份、氮化鋁10-13份、納米二氧化硅8-13份、納米氧化鋯3-3.5份、石墨粉9-13份、長石粉17-20份、電氣石1.7-2.1份、氧化鈰0.3-0.35份、四鈦酸鋇0.7-1.3份、碳纖維7-9份、玄武巖纖維6-10份。

優(yōu)選地，其原料按重量份包括以下組分：氧化鋁67份、氮化鋁12份、納米二氧化硅10份、納米氧化鋯3.3份、石墨粉11份、長石粉18份、電氣石2份、氧化鈰0.32份、四鈦酸鋇1份、碳纖維7.8份、玄武巖纖維8份。

優(yōu)選地，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15-40nm。

優(yōu)選地，所述納米氧化鋯的平均粒徑為20-40nm。

優(yōu)選地，其原料按重量份還包括0.1-0.5份納米氧化鋅。

本發(fā)明中，以氧化鋁為主要材料，并配合加入了氮化鋁、納米二氧化硅等材料，通過控制各個原料的含量，使各原料的性能協(xié)同促進(jìn)，得到的陶瓷材料散熱效果好、抗氧化性強(qiáng)，力學(xué)性能優(yōu)異。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例一

一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分：氧化鋁50份、氮化鋁3份、納米二氧化硅5份、納米氧化鋯1份、納米氧化鋅0.1份，石墨粉3份、長石粉15份、電氣石1份、氧化鈰0.1份、四鈦酸鋇0.2份、碳纖維3份、玄武巖纖維2份。

本實(shí)施例中，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15-40nm，所述納米氧化鋯的平均粒徑為20-40nm。

實(shí)施例二

一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分：氧化鋁65份、氮化鋁10份、納米二氧化硅8份、納米氧化鋯3份、納米氧化鋅0.2份，石墨粉9份、長石粉17份、電氣石1.7份、氧化鈰0.3份、四鈦酸鋇0.7份、碳纖維7份、玄武巖纖維6份。

本實(shí)施例中，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15-40nm，所述納米氧化鋯的平均粒徑為20-40nm。

實(shí)施例三

一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分：氧化鋁67份、氮化鋁12份、納米二氧化硅10份、納米氧化鋯3.3份、納米氧化鋅0.3份，石墨粉11份、長石粉18份、電氣石2份、氧化鈰0.32份、四鈦酸鋇1份、碳纖維7.8份、玄武巖纖維8份。