[發(fā)明專利]一種增韌型環(huán)氧樹脂、制備方法及應(yīng)用

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510615410.1
• 申請(qǐng)日: 2015-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN105199319A
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翁宇飛;李力南
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州寬溫電子科技有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08L71/00;C08L93/04;C08L73/02;C08L69/00;C08L15/00;C08K13/02;C08K5/101;C08K5/18;C08K5/095;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/36
• 代理公司: 北京匯智勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11346
• 代理人: 魏秀莉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子材料領(lǐng)域，特別涉及一種增韌型環(huán)氧樹脂、制備方法及應(yīng)用。

背景技術(shù)

覆銅板現(xiàn)已成為電子信息產(chǎn)品中基礎(chǔ)材料的重要組成部分。覆銅板制造業(yè)伴隨著電子信息、通信業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的前景。近百年電子工業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程表明，覆銅板技術(shù)往往是推動(dòng)電子工業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵方面之一。它的進(jìn)步發(fā)展，受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板制造技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。環(huán)氧樹脂是目前廣泛使用的一種覆銅板樹脂基體，價(jià)格較低，工藝成熟，強(qiáng)度高，固化收縮率小，耐化學(xué)腐蝕，尺寸穩(wěn)定性好。此外，其介電性能、耐熱性能、耐濕性能均優(yōu)于酚醛樹脂。但是普通的環(huán)氧樹脂材料較脆，韌性差，不僅不方便沖壓加工，也不適合柔性曲面等領(lǐng)域的應(yīng)用。目前為了改善覆銅板的增韌性，多采用是桐油改性的酚醛樹脂。然而由于桐油產(chǎn)量及質(zhì)量受氣候、季節(jié)、地域影響，資源數(shù)量有限，加上桐油的需求量逐年增長(zhǎng)，根本滿足不了覆銅板行業(yè)發(fā)展的需求，其次，由于桐油的價(jià)格不斷上漲，增加了覆銅板生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

要解決的技術(shù)問題是：為了解決現(xiàn)有技術(shù)中環(huán)氧樹脂脆性差，而用于改性的桐油無法滿足實(shí)際需求的問題，提供一種新型的增韌型環(huán)氧樹脂、制備方法及應(yīng)用。

技術(shù)方案：為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種增韌型環(huán)氧樹脂，以質(zhì)量份計(jì)含有以下成份：間苯二酚環(huán)氧樹脂80~170份、油酸甲酯20~45份、聚醚脂肪酸酯18~36份、松香二乙醇胺酯10~28份、N,N-二甲基苯胺10~22份、三氟乙酸6~17份、聚戊二酸酐30~60份、聚碳酸丁二酯5~18份、端環(huán)氧基丁腈橡膠8~25份、納米填料7~22份、固化促進(jìn)劑2~6份和溶劑20~40份。

優(yōu)選的，一種增韌型環(huán)氧樹脂，其特征在于以質(zhì)量份計(jì)含有以下成份：間苯二酚環(huán)氧樹脂80~140份、油酸甲酯20~38份、聚醚脂肪酸酯18~30份、松香二乙醇胺酯10~22份、N,N-二甲基苯胺10~19份、三氟乙酸6~15份、聚戊二酸酐30~53份、聚碳酸丁二酯5~16份、端環(huán)氧基丁腈橡膠12~25份、納米填料10~22份、固化促進(jìn)劑2~4份和溶劑20~36份。

優(yōu)選的，一種增韌型環(huán)氧樹脂，其特征在于以質(zhì)量份計(jì)含有以下成份：間苯二酚環(huán)氧樹脂120份、油酸甲酯26份、聚醚脂肪酸酯20份、松香二乙醇胺酯14份、N,N-二甲基苯胺11份、三氟乙酸9份、聚戊二酸酐40份、聚碳酸丁二酯8份、端環(huán)氧基丁腈橡膠18份、納米填料19份、固化促進(jìn)劑2份和溶劑29份。

優(yōu)選的，所述納米填料為滑石粉、氧化鋁、鈦白粉、硅微粉和高嶺土中的任意一種。

優(yōu)選的，所述固化促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑。

優(yōu)選的，所述溶劑為氯仿、二甲苯、丙酮和丁酮中的任意一種。

上述所述的一種增韌型環(huán)氧樹脂的制備方法，該方法的制備步驟如下：先稱取各組分原料；再將原料中的油酸甲酯、聚醚脂肪酸酯、松香二乙醇胺酯、N,N-二甲基苯胺、三氟乙酸、聚戊二酸酐、端環(huán)氧基丁腈橡膠和溶劑置于反應(yīng)釜中，攪拌加熱溶解；然后向反應(yīng)釜中加入間苯二酚環(huán)氧樹脂和納米填料，繼續(xù)攪拌3~8h；最后，加入固化促進(jìn)劑攪拌10~20min后，即得所需的增韌型環(huán)氧樹脂。

上述所述的一種增韌性環(huán)氧樹脂的應(yīng)用，所述增韌型環(huán)氧樹脂應(yīng)用于電子電器材料。

本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明所制備的增韌型環(huán)氧樹脂具有良好的耐沖擊強(qiáng)度和抗彎強(qiáng)度，顯示較好的韌性，此外，測(cè)試結(jié)果還顯示所制備的環(huán)氧樹脂具有較低的介電損耗，適合電子電器材料的應(yīng)用，尤其適合是覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用。

具體實(shí)施方式

為了進(jìn)一步理解本發(fā)明，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方案進(jìn)行描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，這些描述只是為進(jìn)一步說明本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)，而不是對(duì)本發(fā)明權(quán)利要求的限制。

實(shí)施例1

一種增韌型環(huán)氧樹脂，以質(zhì)量份計(jì)含有以下成份：間苯二酚環(huán)氧樹脂80份、油酸甲酯20份、聚醚脂肪酸酯18份、松香二乙醇胺酯10份、N,N-二甲基苯胺10份、三氟乙酸6份、聚戊二酸酐30份、聚碳酸丁二酯5份、端環(huán)氧基丁腈橡膠8份、納米填料7份、固化促進(jìn)劑2份和溶劑20份。

所述納米填料為滑石粉。所述固化促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑。所述溶劑為氯仿。