[發明專利]一種電子裝置有效

申請號：	201510575793.4	申請日：	2015-09-11
公開（公告）號：	CN105451513B	公開（公告）日：	2018-11-09
發明（設計）人：	蕭雅羚	申請（專利權）人：	宏達國際電子股份有限公司
主分類號：	H05K7/20	分類號：	H05K7/20
代理公司：	北京市柳沈律師事務所 11105	代理人：	陳小雯
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	電子裝置散熱
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【說明書】：

本發明公開一種電子裝置與散熱板。電子裝置包括框架或殼體、第一發熱元件、第二發熱元件與熱管，而散熱板包括框架與熱管。熱管設置于框架或殼體，且為樹枝狀。熱管于框架或殼體上的正投影與第一發熱元件及第二發熱元件于框架或殼體上的正投影至少部分重疊。

技術領域

本發明涉及一種電子裝置與散熱板，且特別是涉及一種具有熱管的電子裝置與散熱板。

背景技術

近年來，隨著科技產業日益發達，信息產品例如筆記型電腦(notebookcomputer)、平板電腦(tablet computer)與移動電話(mobile phone)等電子裝置已廣泛地被使用于日常生活中。電子裝置的型態與功能越來越多元，且便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及。

電子裝置內通常會設置一框架以提供電子裝置所需要的支撐力。為使框架具有足夠的強度，框架通常采用金屬材質如不銹鋼來制作。另一方面，電子裝置中會配置有中央處理器(central processing unit，CPU)、處理芯片或其他電子元件，而這些電子元件在運行時會產生熱能。框架除支撐功能外，更可傳導前述的熱能來幫助電子裝置散熱。然而，強度較強的不銹鋼卻存在熱傳導系數較小的問題，因此熱能無法有效的傳導并散逸，如此將嚴重影響電子裝置的運作效能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子裝置與散熱板，可解決現有技術中散熱效率不佳的問題。

為達上述目的，本發明的電子裝置包括一框架或一殼體、一第一發熱元件、一第二發熱元件以及一熱管。熱管設置于框架或殼體，且熱管為樹枝狀。熱管于框架或殼體上的正投影與第一發熱元件及第二發熱元件于框架或殼體上的正投影至少部分重疊。

本發明的散熱板適用于一電子裝置的一電路板。電路板具有一第一發熱元件與一第二發熱元件。散熱板包括一框架以及一熱管。框架組裝于電路板，且具有一開口或一凹槽。熱管設置于框架，并嵌合于開口或凹槽。熱管為樹枝狀，且熱管于框架上的正投影與第一發熱元件及第二發熱元件于框架上的正投影至少部分重疊。

本發明的散熱板適用于一電子裝置的一電路板。電路板具有一第一發熱元件與一第二發熱元件。散熱板包括一殼體以及一熱管。熱管設置于殼體。熱管為樹枝狀，且熱管于殼體上的正投影與第一發熱元件及第二發熱元件于殼體上的正投影至少部分重疊。

基于上述，在本發明的電子裝置與散熱板中，樹枝狀的熱管設置于框架或殼體上。由此，可將多個發熱元件的熱同時由熱管引導至低溫處，使電子裝置具有良好的散熱效果。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附的附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明的一實施例的電子裝置的分解示意圖；

圖2為圖1的散熱板的另一視角的示意圖；

圖3為圖1的熱管與發熱元件于框架的表面上的正投影圖；

圖4為本發明的一實施例的散熱板的分解示意圖；