[發明專利]一種鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料

有效

• 申請號: 201510560801.8
• 申請日: 2015-09-06
• 公開（公告）號: CN105131439B
• 公開（公告）日: 2017-04-05
• 發明（設計）人: 裴立宅;林楠;吳勝華;蔡征宇
• 申請（專利權）人: 安徽工業大學
• 主分類號: C08L23/16
• 分類號: C08L23/16;C08L83/04;C08L71/02;C08K7/00;C08K3/24;C08K5/053
• 代理公司: 南京知識律師事務所32207
• 代理人: 蔣海軍

技術領域

本發明屬于封裝材料技術領域，具體涉及一種鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料。

背景技術

電子封裝材料屬于安裝于電子設備外用的管殼材料，起著固定密封、保護電子設備、使電子設備免受外界環境的干擾、提高壽命以及增強電子設備環境適應的能力。電子封裝材料作為封裝技術的重要組成，為電子設備提供保護、支撐、組裝、絕緣、散熱等功能，隨著電子設備的的小型化、多功能化及高性能化，對電子封裝材料的熱膨脹系數、絕緣性能、耐老化性能、加工性、導熱性等的要求越來越高。

高分子材料和無機非金屬材料都可以作為電子封裝材料，例如國家發明專利“太陽能電池封裝用乙烯-醋酸乙烯共聚物膠膜及制備方法”(國家發明專利申請號：200810020329.9)以乙烯-乙酸乙烯樹脂為主要原料，加入少量的導熱填料(氧化鋁、氧化鎂、氧化鈹、氮化鋁和碳化硅等)、2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧)己烷及p-(4-羥基-3,5二叔丁基苯基)丙酸正十八碳醇酯，得到了一種用于封裝太陽能電池的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物封裝材料。國家發明專利“電子元器件封裝材料用陶瓷粉及其生產方法”(國家發明專利號：ZL201210396718.8)以含有氧化鋇、氧化硼、氧化硅、氧化鋁、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈦的復合氧化物作為主要原料，在800-1000℃燒結獲得了陶瓷電子封裝材料。國家發明專利“一種TiB₂/Si-Al電子封裝復合材料及制備方法”(國家發明專利號：ZL201210527903.6)公開了一種以硼化鈦、硅-鋁合金為主要原料，通過混料、熔煉、熔鑄、噴射沉積成形及熱等靜壓等五個階段，在氬氣氣氛中于580-620℃、壓強150-170MPa、保壓4h制備出了TiB₂/Si-Al電子封裝復合材料。高分子材料基電子封裝材料雖然具有易加工、絕緣性好、制備溫度低的特點，但也存在熱膨脹系數大、耐老化性能差和強度低的缺點；無機非金屬材料基電子封裝材料雖然具有強度高、熱膨脹系數小、耐老化性能好等特點，但仍存在難于加工、制備溫度高等缺點，所以制備出同時具有高分子材料和無機非金屬材料功能，即熱膨脹系數小、導熱系數高、耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好及制備溫度低的電子封裝材料是目前重要的研究方向之一。

發明內容

本發明的目的是為了解決以上問題，提供鉍酸鋰納米棒作為主要原料，引入聚丙乙烯、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉、三羥甲基丙烷和硅樹脂甲基支鏈硅油等成分，以期得到具有熱膨脹系數小、導熱系數高、耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好及制備溫度低的鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料。

本發明所提供的鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料的質量百分比組成如下：

鉍酸鋰納米棒65-80％、聚丙乙烯10-15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05-0.5％、三羥甲基丙烷5-10％、硅樹脂甲基支鏈硅油4-10％。

本發明所述鉍酸鋰納米棒的直徑為15-50nm、長度為1μm。

本發明所提供的鉍酸鋰納米棒的具體制備方法如下：

以鉍酸鈉、乙酸鋰作為原料，水為溶劑，其中鉍酸鈉與乙酸鋰的摩爾比為1:1，將鉍酸鈉、乙酸鋰與水均勻混合后置于反應容器內并密封，于溫度150-200℃、保溫12-24h，其中鉍酸鈉與乙酸鋰的重量不大于水重量的50％。

本發明所提供的鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料的具體制備方法如下：

按照質量比例稱取鉍酸鋰納米棒、聚丙乙烯、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉、三羥甲基丙烷和硅樹脂甲基支鏈硅油，然后通過機械攪拌將其混合均勻，再置于磨具中沖壓成型，在100-150℃、保溫12-48h，自然冷卻后得到了鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料。

與現有技術相比，本發明具有以下技術效果：

1、本發明以鉍酸鋰納米棒、聚丙乙烯、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉、三羥甲基丙烷和硅樹脂甲基支鏈硅油作為原料，制備出無機非金屬納米材料與高分子材料復合形成的電子封裝材料，這種復合電子封裝材料具有熱膨脹系數小、導熱系數高、耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好等特點。

2、本發明鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料的制備溫度為100-150℃，顯著低于無機非金屬材料基電子封裝材料800-1000℃的制備溫度，降低了能耗，減少了制備成本。

3、本發明采用的鉍酸鋰納米棒穩定性好、無毒及無污染，聚丙乙烯、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉、三羥甲基丙烷和硅樹脂甲基支鏈硅油都是批量生產的原料，可以實現鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料的制備。

附圖說明