[發(fā)明專利]封裝結構及其制法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510540131.3 | 申請日： | 2015-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN106469691B | 公開（公告）日： | 2019-11-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 葉俊威;賴雅怡;黃富堂 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 及其 制法 | ||
【說明書】：
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