[發明專利]配線用鐵心構造、半導體評價裝置及半導體裝置

有效

• 申請號: 201510527138.1
• 申請日: 2015-08-25
• 公開（公告）號: CN105390233B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 岡田章;平尾柾宜;松尾一成
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01F17/06
• 分類號: H01F17/06;H01F27/24;H01L23/58
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張天舒

技術領域

本發明涉及一種配線用鐵心構造，該配線用鐵心構造設置于在大電流電路及高頻電路等中希望對寄生電感進行抑制的配線區域，即成為寄生電感抑制對象的配線區域。

背景技術

在大電流電路及高頻電路中，需要減小配線的寄生L(電感)。在配線線纜的電感L、施加電流I和在配線線纜的周圍產生的磁通Ф之間，存在{L＝Ф/I}的關系。

即，配線的寄生L是因在配線的周圍產生的磁通而產生的。當前，作為配線的寄生L的對策，盡可能地縮短配線。或者，為了抵消磁通，采用絞線或平行平板等方法。

另外，為了對配線的寄生L進行抑制，專利文獻1等公開了如下的噪聲電流吸收器，其包圍配線的外周部，對從外界進出該電線的噪聲進行吸收。

專利文獻1：日本特開2001－313216號公報

但是，由于配線在物理上需要一定程度的長度，另外，即使是絞線、平行平板也不能完全地抵消磁通，所以在大電流電路、高頻電路中仍然存在配線的寄生L的問題。另外，存在如下問題，即，依靠當前的噪聲電流吸收器不能充分地解決配線的寄生L的問題。

發明內容

本發明就是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種配線用鐵心構造以及利用該配線用鐵心構造的半導體評價裝置及半導體裝置，該配線用鐵心構造能夠更有效地抑制配線的寄生L。

本發明所涉及的技術方案1所記載的配線用鐵心構造的特征在于，具有：筒狀的鐵心部，其具有用于供作為寄生電感抑制對象的主配線穿過的配線孔，主體部由軟磁體構成；以及卷繞配線，其在所述鐵心部上卷繞而形成，其兩端短路，所述鐵心部包含多個分割鐵心部，該多個分割鐵心部疊放地配置，分別具有配線孔，所述卷繞配線包含對應地卷繞在所述多個分割鐵心部上的多個卷繞配線，通過使所述多個分割鐵心部形成為配線孔的形狀及主體部的外徑彼此不同，從而實現在俯視觀察時不重疊的疊放構造。

發明的效果

在技術方案1所記載的本發明中具有下述的電感抑制效果，即，在電流流過主配線的情況下，利用將主配線作為一次側線纜、將卷繞配線作為二次側線纜的變壓器的原理，減小主配線的寄生電感。

此時，由于在多個分割鐵心部中使各自的配線孔的形狀(直徑等)和主體部的外徑(最外周部的直徑)不同，所以能夠與主配線的粗細相應地，對多個分割鐵心部間的疊放構造的組合進行變更，有效地減少在主配線周圍產生的磁通。

附圖說明

圖1是表示通常的變壓器的結構的說明圖。

圖2是圖1所示的變壓器的等價電路圖。

圖3是表示作為本發明的前提技術的鐵心構造的說明圖(其1)。

圖4是表示作為本發明的前提技術的鐵心構造的說明圖(其2)。

圖5是表示作為本發明的實施方式1的配線用鐵心構造的俯視圖。

圖6是表示作為本發明的實施方式2的配線用鐵心構造的說明圖。

圖7是表示用于與實施方式2比較的配線用鐵心構造的說明圖。

圖8是表示作為本發明的實施方式3的第1方式的、配線用鐵心構造的說明圖。

圖9是表示作為本發明的實施方式3的第2方式的、配線用鐵心構造的說明圖。

圖10是表示作為本發明的實施方式3的第3方式的、配線用鐵心構造的說明圖。

圖11是表示作為本發明的實施方式4的配線用鐵心構造的說明圖。

圖12是表示作為本發明的實施方式5的第1方式的、配線用鐵心構造的說明圖(其1)。

圖13是表示作為本發明的實施方式5的第1方式的、配線用鐵心構造的說明圖(其2)。

圖14是表示作為本發明的實施方式5的第2方式的、配線用鐵心構造中的分割鐵心部的說明圖。

圖15是表示圖14的A－A剖面的剖視圖。

圖16是表示作為本發明的實施方式6的第1方式的、配線用鐵心構造的說明圖(其1)。

圖17是表示作為本發明的實施方式6的第1方式的、配線用鐵心構造的說明圖(其2)。

圖18是表示作為本發明的實施方式6的第1方式的、配線用鐵心構造的說明圖(其3)。

圖19是表示作為本發明的實施方式6的第2方式的、配線用鐵心構造的俯視圖。

圖20是表示作為本發明的實施方式6的第3方式的、配線用鐵心構造的平面構造的俯視圖。

圖21是表示作為本發明的實施方式7的配線用鐵心構造的說明圖(其1)。

圖22是表示作為本發明的實施方式7的配線用鐵心構造的說明圖(其2)。