[發(fā)明專利]用于減少高濃度外延工藝中的位錯(cuò)缺陷的方法和系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510524163.4 | 申請(qǐng)日: | 2015-08-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105097554B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李潤(rùn)領(lǐng);周海鋒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L21/8238;H01L21/20;H01L29/78;H01L27/092;H01L29/08 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 徐偉 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 減少 濃度 外延 工藝 中的 缺陷 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種用于制作半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,包括:
提供具有凹陷區(qū)域的半導(dǎo)體基底層;
在所述凹陷區(qū)域中外延生長(zhǎng)半導(dǎo)體的多個(gè)層以形成嵌入在所述半導(dǎo)體基底層中的半導(dǎo)體多層,其中所述半導(dǎo)體多層包括延伸超出所述半導(dǎo)體基底層的表面的凸起特征,所述凸起特征終結(jié)于面狀結(jié)構(gòu);
其中外延生長(zhǎng)半導(dǎo)體的多個(gè)層包括:
在第一外延生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件下在所述凹陷區(qū)域中外延生長(zhǎng)第一半導(dǎo)體層;
在第一轉(zhuǎn)換生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件下在所述第一半導(dǎo)體層上外延生長(zhǎng)第一半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換區(qū)域;以及
在第二外延生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件下在所述第一半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換區(qū)域上外延生長(zhǎng)第二半導(dǎo)體層;
其中所述第一轉(zhuǎn)換生長(zhǎng)條件提供所述第一外延生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件和所述第二外延生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件之間的連續(xù)逐漸轉(zhuǎn)換。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,外延生長(zhǎng)半導(dǎo)體的多個(gè)層還包括:
在第二轉(zhuǎn)換生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件下在所述第二半導(dǎo)體層上外延生長(zhǎng)第二半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換區(qū)域;以及
在第三外延生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件下在所述第二半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換區(qū)域上外延生長(zhǎng)第三半導(dǎo)體層;
其中所述第二轉(zhuǎn)換生長(zhǎng)條件提供所述第二外延生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件和所述第三外延生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件之間的連續(xù)逐漸轉(zhuǎn)換。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述第三半導(dǎo)體層包括延伸超出所述半導(dǎo)體基底層的表面的終結(jié)于所述面狀結(jié)構(gòu)的所述凸起特征。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體基底層包括硅或摻雜硅,并且其中所述半導(dǎo)體多層中的每一層獨(dú)立地包括化合物半導(dǎo)體。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述化合物半導(dǎo)體為二元半導(dǎo)體。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述二元半導(dǎo)體為碳化硅或硅鍺合金。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體基底層具有兩個(gè)凹陷區(qū)域,并且其中外延生長(zhǎng)半導(dǎo)體的多個(gè)層形成嵌入在每一凹陷區(qū)域中的半導(dǎo)體多層。
8.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,嵌入在兩個(gè)所述凹陷區(qū)域中的相鄰半導(dǎo)體多層相隔所述半導(dǎo)體基底層中的溝道區(qū)域,其中所述半導(dǎo)體多層和所述溝道區(qū)域構(gòu)成場(chǎng)效應(yīng)晶體管。
9.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一外延生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件包括第一氣體,所述第一氣體未包括在所述第二外延生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件中。
10.一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管,包括:
嵌入在半導(dǎo)體基底層中的源極區(qū)域,所述源極區(qū)域包括第一半導(dǎo)體多層,所述源極區(qū)域包括延伸超出所述半導(dǎo)體基底層的表面并且終結(jié)于第一面狀結(jié)構(gòu)的第一凸起特征,所述第一凸起特征由54±1度的面角來(lái)表征;
嵌入在所述半導(dǎo)體基底層中的漏極區(qū)域,所述漏極區(qū)域包括第二半導(dǎo)體多層,所述漏極區(qū)域包括延伸超出所述半導(dǎo)體基底層的表面并且終結(jié)于第二面狀結(jié)構(gòu)的第二凸起特征,所述第二凸起特征由54±1度的面角來(lái)表征;以及
定位于所述源極區(qū)域和所述漏極區(qū)域之間的溝道區(qū)域,所述溝道區(qū)域包括所述半導(dǎo)體基底層的受應(yīng)力區(qū)域;
所述第一半導(dǎo)體多層和所述第二半導(dǎo)體多層各自獨(dú)立地包括多個(gè)具有不同半導(dǎo)體濃度的外延生長(zhǎng)的層;
每個(gè)外延生長(zhǎng)的層是在不同生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件下形成的;
所述生長(zhǎng)溫度、壓力和氣體濃度條件在外延生長(zhǎng)相鄰層之間的轉(zhuǎn)換期間連續(xù)地變化,在相鄰的所述外延生長(zhǎng)的層之間形成轉(zhuǎn)換區(qū)域;
所述轉(zhuǎn)換區(qū)域在所述相鄰的外延生長(zhǎng)的層的半導(dǎo)體濃度之間提供連續(xù)的半導(dǎo)體濃度轉(zhuǎn)換。
11.如權(quán)利要求10所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述基底層包括硅、摻雜硅或硅n-阱。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





