[發明專利]一種電容式壓力傳感器及其制備方法

有效

• 申請號: 201510513013.3
• 申請日: 2015-08-19
• 公開（公告）號: CN105136351B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 聶萌;章丹;黃慶安
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: G01L1/14
• 分類號: G01L1/14;G01L9/12
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙)32249
• 代理人: 楊曉玲

1.一種電容式壓力傳感器的制備方法，其特征在于，

所述壓力傳感器包括柔性襯底(1)、下金屬電極板(2)、LCP絕緣介質層(3)、金屬引線(4)和石墨烯電極板(5)；柔性襯底(1)和下金屬電極板(2)粘合，柔性襯底(1)中設有真空密封腔(6)，真空密封腔(6)的頂面為下金屬電極板(2)的底面；LCP絕緣介質層(3)連接在下金屬電極板(2)的上表面，且LCP絕緣介質層(3)覆蓋部分下金屬電極板(2)；LCP絕緣介質層(3)位于真空密封腔(6)的上方，且覆蓋整個真空密封腔(6)；金屬引線(4)連接在LCP絕緣介質層(3)的上表面；石墨烯電極板(5)連接在LCP絕緣介質層(3)的上表面和金屬引線(4)的部分上表面；

所述制備方法包括以下步驟：

第一步：在柔性襯底(1)表面涂上第一光刻膠層(7)，第一光刻膠層(7)覆蓋柔性襯底(1)部分表面；

第二步：在柔性襯底(1)和第一光刻膠層(7)上濺射一鋁層(8)；

第三步：去除第一光刻膠層(7)和位于第一光刻膠層(7)上的鋁層，形成鋁掩膜(9)；

第四步：對裸露出來的柔性襯底(1)進行DRIE腐蝕，形成凹槽；

第五步：腐蝕去除鋁掩膜(9)；

第六步：利用層壓工藝將LCP絕緣介質層(3)與金屬箔壓制連接；金屬箔作為下金屬電極板(2)；

第七步：利用層壓工藝將上表面覆有LCP絕緣介質層(3)的下金屬電極板(2)與柔性襯底(1)粘合，形成真空密封腔(6)；

第八步：在LCP絕緣介質層(3)部分表面和裸露出來的下金屬電極板(2)的表面涂上第二光刻膠層(13)；

第九步：在第二光刻膠層(13)表面和LCP絕緣介質層(3)的裸露表面濺射一金屬層(10)；

第十步：去除第二光刻膠層(13)及位于第二光刻膠層(13)上的金屬層(10)，形成金屬引線(4)；

第十一步：在金屬引線(4)的部分表面和下金屬電極板(2)裸露的上表面部分別貼上膠布(11)；

第十二步：在膠布(11)、金屬引線(4)和LCP絕緣介質層(3)的表面旋涂一層氧化石墨烯薄膜(12)；

第十三步：撕去膠布(11)以及位于膠布(11)上的氧化石墨烯薄膜(12)；

第十四步：進行高溫加熱，將氧化石墨烯薄膜(12)還原成石墨烯薄膜，形成石墨烯電極板(5)，從而制成傳感器。

2.按照權利要求1所述的電容式壓力傳感器的制備方法，其特征在于，所述的柔性襯底(1)為LCP材料制成。