[發明專利]粘合帶剝離方法和粘合帶剝離裝置

在審

• 申請號: 201510475226.1
• 申請日: 2015-08-05
• 公開（公告）號: CN105374728A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 長谷幸敏;山本雅之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種粘合帶剝離方法，其用于自粘貼有粘合帶的半導體晶圓剝離該粘合帶，其中，

所述粘合帶剝離方法包括以下的工序：

吸附工序，在該吸附工序中，利用吸附輥的吸附面在所述半導體晶圓的外周部分處吸附粘合帶；

第1剝離工序，在該第1剝離工序中，一邊使所述吸附輥旋轉一邊使該吸附輥與半導體晶圓以相抵接的方式相對地水平移動而自半導體晶圓剝離粘合帶，從而形成剝離開始端；

第2剝離工序，在該第2剝離工序中，一邊使所述吸附輥的旋轉停止并利用該吸附輥和把持構件來把持剝離開始端，一邊自半導體晶圓剝離粘合帶；以及

去除工序，在該去除工序中，解除把持構件對剝離下來的所述粘合帶的把持而將該剝離下來的所述粘合帶去除。

2.根據權利要求1所述的粘合帶剝離方法，其中，

在所述去除工序中，自埋設于把持構件的噴嘴和吸附輥的吸附孔中的至少一者排出氣體而將粘合帶去除。

3.根據權利要求2所述的粘合帶剝離方法，其中，

在所述去除工序中，自把持構件的噴嘴排出氣體并使該噴嘴自把持構件突出。

4.一種粘合帶剝離裝置，其用于自粘貼有粘合帶的半導體晶圓剝離該粘合帶，所述粘合帶剝離裝置包括以下的構件：

保持臺，其用于載置并保持所述半導體晶圓；

剝離機構，其用于一邊利用用于吸附所述粘合帶的吸附輥來吸附所述粘合帶一邊自半導體晶圓剝離所述粘合帶；

驅動機構，其用于使所述保持臺和吸附輥以相抵接的方式相對地進行水平移動；以及

把持機構，其具有把持構件，該把持構件與吸附輥協同動作而把持粘合帶的自所述半導體晶圓剝離下來的剝離開始端。

5.根據權利要求4所述的粘合帶剝離裝置，其中，

在所述把持構件中埋設有氣體排出用的噴嘴，

該粘合帶剝離裝置構成為，在要解除由所述把持構件進行的把持而去除粘合帶時，自噴嘴和吸附輥中的至少一者排出氣體。

6.根據權利要求5所述的粘合帶剝離裝置，其中，

所述噴嘴構成為能在埋設于把持構件的埋設位置與自把持面突出后的位置之間進退。