[發明專利]一種金屬基板OSP表面處理方法

有效

• 申請號: 201510469794.0
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN105101645B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 鄧偉良;鄒文輝;王遠
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 劉文求,劉杰

技術領域

本發明涉及金屬基板制作領域，尤其涉及一種金屬基板OSP表面處理方法。

背景技術

金屬基板結構分為：銅箔+導熱膠+金屬，采用壓合高溫疊合一起，金屬基板應用范圍包括LED照明、通信通訊產品、軍用產品、電源產品等。金屬基板在PCB流程中線路面需要經過表面處理，表面處理用于保護線路面，防止線路與空氣接觸，銅與空氣接觸后銅會產生氧化反應，變成CO₂，銅氧化后SMT焊接時會產生焊接不良等問題，所以金屬基板線路面PCB流程中會制作線路面表面處理。

線路面常規表面處理分別為沉鎳金、電金、OSP（Organic Solderability Preservatives，有機保護膜，又稱護銅劑）、噴錫、沉銀等，每種表面處理的成本方面從高到低排序依次為：沉鎳金→電金→沉銀→噴錫→OSP，OSP價格為最低，所以電視背光等產品為了節省成本均選用OSP表面處理。OSP是一種氧化膜，OSP膜很薄，若遇高溫、水、藥水等均會化掉導致受到污染，所以此OSP膜保護難度很大。電視背光燈產品屬于條形狀產品，普片尺寸為長500mm*寬6mm，此產品成型方式為沖板加工，表面處理為OSP，若電視背光燈產品先沖板加工后再制作OSP，OSP效率非常慢，因為1pnl成型后會有50~60pcs，1pcs的過OSP影響效率，并且易出現卡板問題。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種金屬基板OSP表面處理方法，旨在解決現有金屬基板OSP容易被污染的問題。

本發明的技術方案如下：

一種金屬基板OSP表面處理方法，其中，包括步驟：

對金屬基板的銅面進行清洗，經過OSP藥水的浸泡后產生OSP膜，OSP膜厚為0.003~0.005mm；

使用滾筒式壓膠機在OSP膜上貼PVT薄膜；

對金屬基板進行沖板。

所述的金屬基板OSP表面處理方法，其中，PVT薄膜的膜厚為0.025~0.035mm。

所述的金屬基板OSP表面處理方法，其中，PVT薄膜的膜厚為 0.03mm。

所述的金屬基板OSP表面處理方法，其中，在貼PVT薄膜時使用的粘膠粘度為0.8N/cm³。

所述的金屬基板OSP表面處理方法，其中，OSP膜厚為0.004mm。

有益效果：本發明所使用的PVT薄膜易沖切、粘度低，可以耐高溫，PVT薄膜貼在OSP上面不僅不會把OSP膜粘掉，并且可保護著OSP層防止其他物品污染，從而避免先沖板后制作OSP的方式，提高了制作效率。

附圖說明

圖1為本發明一種金屬基板OSP表面處理方法較佳實施例的流程圖。

具體實施方式

本發明提供一種金屬基板OSP表面處理方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，圖1為本發明提供的一種金屬基板OSP表面處理方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：

S1、對金屬基板的銅面進行清洗，經過OSP藥水的浸泡后產生OSP膜，OSP膜厚為0.003~0.005mm；

本步驟的具體流程包括：除油-水洗-微蝕-水洗-酸洗-水洗-成膜風干-水洗-干燥。

其中除油效果的好壞直接影響成膜質量，除油不良，則成膜厚度不均勻，一方面，可通過分析除油液（含檸檬酸和潤濕劑），將除油液的濃度控制在工藝范圍內，另一方面，若除油效果不好，則及時更換除油液。

微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜，微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此要形成穩定的膜厚，要保持微蝕厚度的穩定，本發明將微蝕厚度控制在1~1.5μm，例如1.2μm。微蝕液的有效成分為過硫酸鈉和硫酸，在實施時測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。處理溫度為35℃。