[發(fā)明專利]微波模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510469144.6
• 申請日: 2015-06-30
• 公開（公告）號: CN105222858B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: M·格丁;M·戴爾曼;N·波爾;M·福格特;C·舒爾茨;T·耶施克;C·施米茨
• 申請（專利權(quán)）人: 克洛納測量技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01F23/284
• 分類號: G01F23/284
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧江;劉春元

1.用于按照運行時間法工作的物位測量儀（2）的微波模塊（1），具有至少一個用來產(chǎn)生和/或接收微波信號的芯片（7），并且具有至少一個載體元件（8），其特征在于，所述芯片（7）位于載體元件（8）的空腔（9）之中，所述芯片（7）與至少一個天線元件（13）連接，所述天線元件（13）至少由載體元件（8）中的波導(dǎo)（19）和功能上延長所述波導(dǎo)（19）的罩（20）構(gòu)成，所述載體元件（8）至少由銅載體（16）和形成載體元件（8）的上側(cè)（10）的介電襯底（17）構(gòu)成，載體元件（8）的襯底（17）中的至少一個延伸至銅載體（16）的通孔接觸（22）位于所述罩（20）的至少一個側(cè)面部分（21）下方，所述波導(dǎo)（19）僅僅處在載體元件（8）的銅載體（16）之中，并且載體元件（8）的上側(cè)（10）上的罩（20）面對所述波導(dǎo)（19）。

2.根據(jù)權(quán)利要求 1 所述的微波模塊（1），其特征在于，設(shè)計并且相互協(xié)調(diào)所述芯片（7）和所述空腔（9），使得載體元件（8）的至少一個包圍空腔（9）的上側(cè)（10）和芯片（7）的朝向載體元件（8）的上側(cè)（10）的上側(cè)（11）是平的。

3.根據(jù)權(quán)利要求 1 或 2 所述的微波模塊（1），其特征在于，設(shè)計并且相互協(xié)調(diào)所述芯片（7）和所述空腔（9），使得至少一個將芯片（7）與處在載體元件（8）的上側(cè)（10）上的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)（12）連接的接合線（18）具有小于或等于 300 微米的長度。

4.根據(jù)權(quán)利要求 1 或 2 所述的微波模塊（1），其特征在于，所述芯片（7）與至少一個環(huán)形耦合器（14）連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求 1 或 2 所述的微波模塊（1），其特征在于，由所述芯片（7）產(chǎn)生的和/或接收的微波信號的頻率大于 57 GHz。