[發(fā)明專利]一種不受控制電路自發(fā)熱量干擾的溫度控制器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510426789.1
• 申請(qǐng)日: 2015-07-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105068577A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鴿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陳鴿
• 主分類號(hào): G05D23/30
• 分類號(hào): G05D23/30;G05D23/20;F24F11/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種溫度控制器，尤其涉及一種不受控制電路自發(fā)熱量干擾的控制精度高的溫度控制器，屬于溫度控制領(lǐng)域。

背景技術(shù)

空調(diào)系統(tǒng)維持的室內(nèi)溫度常常頻繁大幅度波動(dòng)，忽冷忽熱，讓人們感覺(jué)極其不舒服，有時(shí)還可能會(huì)影響人們的健康。空調(diào)系統(tǒng)的室內(nèi)溫度的大幅度波動(dòng)主要是由溫度控制器引起的，而溫度控制器的溫度傳感器及其溫度采樣方式?jīng)Q定了溫控器的控制時(shí)效性及控制精度，進(jìn)而影響人們對(duì)溫度的舒適感。

傳統(tǒng)的溫度控制器的溫度傳感器常常安裝在溫度控制器的外殼內(nèi)或線路面板上，并在外殼殼體上設(shè)置對(duì)流孔，溫度傳感器和被測(cè)空氣相接觸，直接檢測(cè)被測(cè)空氣的溫度。傳統(tǒng)的溫度控制器對(duì)溫度的精確測(cè)量存在著諸多問(wèn)題：溫度檢測(cè)面積小，由于被測(cè)空氣的溫度分布不均勻，隨著氣流流動(dòng)，溫度傳感器檢測(cè)的溫度發(fā)生頻繁波動(dòng)；殼體上開(kāi)孔，殼體內(nèi)部空氣流動(dòng)性較差，會(huì)導(dǎo)致溫度響應(yīng)過(guò)慢，常常需要約10分鐘上才能反應(yīng)真實(shí)室溫；溫度控制器的控制電路產(chǎn)生的熱量，輻射到溫度傳感器上使溫度傳感器檢測(cè)的溫度的產(chǎn)生漂移，造成被測(cè)空氣的溫度過(guò)低。

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的儲(chǔ)多問(wèn)題，亟需開(kāi)發(fā)一種與被測(cè)空氣的檢測(cè)面積大的溫度控制響應(yīng)時(shí)間短的設(shè)置有集熱柵板的用于空調(diào)系統(tǒng)的溫度控制器。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種不受控制電路自發(fā)熱量干擾的溫度控制器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題：溫度傳感器的溫度感測(cè)面積小，易受溫度分布不均勻的被測(cè)空氣氣流流動(dòng)而產(chǎn)生檢測(cè)點(diǎn)溫度波動(dòng)；溫度控制器的殼體上開(kāi)孔造成溫度傳感器周圍空氣流動(dòng)性較差導(dǎo)致溫度響應(yīng)時(shí)間過(guò)慢；控制器內(nèi)部線路板上的電子元器件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致溫度傳感器檢測(cè)的溫度發(fā)生溫漂而無(wú)法對(duì)室溫進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明開(kāi)發(fā)了一種把溫度傳感器、感熱模塊和隔熱層相結(jié)合的溫度控制器。

本發(fā)明的技術(shù)方案提供的一種不受控制電路自發(fā)熱量干擾的溫度控制器，包括電源模塊、處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器、按鍵模塊和感熱模塊，所述電源模塊用于向處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器提供電能；所述處理器模塊把所接收的來(lái)自溫度傳感器、按鍵模塊和通信模塊的信號(hào)經(jīng)計(jì)算處理后傳送到顯示模塊進(jìn)行顯示；處理器模塊把計(jì)算處理后獲取的控制信號(hào)經(jīng)通信模塊傳送給空調(diào)控制系統(tǒng)；其設(shè)計(jì)要點(diǎn)在于：還包括隔熱層，所述感熱模塊包括測(cè)量部和板狀集熱部，所述測(cè)量部為設(shè)有與溫度傳感器形狀相似的能容納溫度傳感器的一端部封閉的管狀結(jié)構(gòu)，所述測(cè)量部貫穿于板狀集熱部，測(cè)量部的封閉端突出于板狀集熱部，以使板狀集熱部和裝配于測(cè)量部?jī)?nèi)的溫度傳感器的測(cè)溫部相對(duì)，所述溫度傳感器裝配于測(cè)量部?jī)?nèi)并和所述測(cè)量部的封閉端相貼合；所述隔熱層和板狀集熱部相貼合并位于測(cè)量部一側(cè)。

在應(yīng)用中，本發(fā)明還有如下進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案。

進(jìn)一步地，所述隔熱層包括與測(cè)量部形狀相似的能容納測(cè)量部的呈管狀的第一隔熱層以及與板狀集熱部相適配的呈板狀的第二隔熱層，所述第一隔熱層的一端部和所述第二隔熱層相貼合。

進(jìn)一步地，所述板狀集熱部的至少一側(cè)面上設(shè)有用于增加熱交換面積的集熱柵板，和檢測(cè)部發(fā)生干涉的那部分集熱柵板和檢測(cè)部的外表面相配合，并和檢測(cè)部的外表面相固定。集熱柵板的高度與突出的封閉端的高度相同，也可以低于或高于。

進(jìn)一步地，所述集熱柵板為平板。

進(jìn)一步地，所述集熱柵板與平行于板狀集熱部的平面的交線呈曲線，其對(duì)稱分布于測(cè)量部的周邊。

進(jìn)一步地，所述曲線由圓弧構(gòu)成，或者所述曲線由拋物線構(gòu)成，或者所述曲線由至少兩個(gè)順次連接且連接點(diǎn)處相外切的圓弧構(gòu)成，或者所述曲線由至少二根直線段依次連接構(gòu)成。

進(jìn)一步地，所述溫度傳感器與測(cè)量部之間的間隙填充導(dǎo)熱硅脂。

進(jìn)一步地，所述測(cè)量部、集熱柵板與板狀集熱部為一體成型。所述感熱模塊的材質(zhì)為熱導(dǎo)率高的鋁、銅或銀。

進(jìn)一步地，所述溫度傳感器采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器，所述測(cè)量部為其端面為半圓形的筒狀，板狀集熱部為方形薄板。

進(jìn)一步地，所述集熱柵板的兩相鄰集熱柵板之間的間距相等。

DS18B20溫度傳感器采用“一線總線”結(jié)構(gòu)，省去了信號(hào)的二次處理，節(jié)省了電子元器件，減少了功耗發(fā)熱，降低了控制電路的熱量對(duì)溫度傳感器對(duì)室溫檢測(cè)的影響，進(jìn)一步提高了室溫檢測(cè)的精度。