[發(fā)明專利]具有集成電路芯片的醫(yī)療設(shè)備以及醫(yī)療設(shè)備管理系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510423948.2
• 申請日: 2015-03-18
• 公開（公告）號: CN105095932A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 立脅忠文;栗棲德夫;川瀬勉;久田見篤;中村康行;中田良子
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社理光
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 吳俊

1.一種具有集成電路芯片(15)的醫(yī)療設(shè)備(1)，該醫(yī)療設(shè)備包括：

殼體(10)，包括具有預(yù)定開口部的金屬部件；以及

集成電路芯片模塊(11)，具有兩個傳導(dǎo)構(gòu)件(14a、14b)，所述傳導(dǎo)構(gòu)件布置在集成電路芯片的不同側(cè)上，通過所述傳導(dǎo)構(gòu)件(14a、14b)對集成電路芯片進(jìn)行供電，

其中，將所述集成電路芯片模塊(11)附著成使傳導(dǎo)構(gòu)件(14a、14b)靠近或位于所述殼體的預(yù)定開口部的在寬度方向上的不同側(cè)。

2.如權(quán)利要求1所述的醫(yī)療設(shè)備，其中：

所述預(yù)定開口部包括通孔。

3.如權(quán)利要求1或2所述的醫(yī)療設(shè)備，其中：

所述預(yù)定開口部包括臺階部；以及

所述集成電路芯片模塊經(jīng)由預(yù)定開口部中的樹脂材料固定至所述臺階部。

4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的醫(yī)療設(shè)備，其中：

樹脂材料模制在預(yù)定開口部中從，使得集成電路芯片模塊嵌入預(yù)定開口部。

5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的醫(yī)療設(shè)備，其中：

所述金屬部件由與傳導(dǎo)構(gòu)件相同的金屬材料構(gòu)成，或由包括與傳導(dǎo)構(gòu)件相同的金屬材料的復(fù)合材料構(gòu)成。

6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的醫(yī)療設(shè)備，其中：

相關(guān)于來自與集成電路芯片模塊無線通信的讀寫器傳輸?shù)臒o線電波的波長，利用L＝λ/n而獲得所述預(yù)定開口部在長度方向上的整體長度，其中λ表示來自與集成電路芯片模塊無線通信的讀寫器傳輸?shù)臒o線電波的波長，n表示大于等于1的整數(shù)。

7.一種醫(yī)療設(shè)備管理系統(tǒng)，包括：

信息處理設(shè)備；

具有集成電路芯片的醫(yī)療設(shè)備；以及

讀寫器，配置為與所述醫(yī)療設(shè)備無線通信，

其中，所述醫(yī)療設(shè)備包括：

殼體，包括具有預(yù)定開口部的金屬部件；以及

集成電路芯片模塊，具有兩個傳導(dǎo)構(gòu)件，并且配置為與讀寫器無線通信，所述傳導(dǎo)構(gòu)件布置在所述集成電路芯片的不同側(cè)上，通過所述傳導(dǎo)構(gòu)件對集成電路芯片進(jìn)行供電，

其中，將所述集成電路芯片模塊附著成使傳導(dǎo)構(gòu)件靠近或位于所述殼體的預(yù)定開口部的在寬度方向上的不同側(cè)；

所述集成電路芯片從讀寫器接收電流以傳輸包括醫(yī)療設(shè)備識別信息的探測信息至讀寫器；以及

所述信息處理設(shè)備基于由讀寫器接收的探測信息中所包括的識別信息來管理所述醫(yī)療設(shè)備。

8.如權(quán)利要求7所述的醫(yī)療設(shè)備管理系統(tǒng)，其中：

所述探測信息包括所述醫(yī)療設(shè)備的識別信息和類型信息；以及

當(dāng)所述醫(yī)療設(shè)備通過位于預(yù)訂房間門道上的門被帶入或帶出時，所述信息處理設(shè)備基于由讀寫器接收的探測信息中所包括的所述醫(yī)療設(shè)備的識別信息和類型信息，來管理一種或多種類型醫(yī)療設(shè)備的一個或多個所述醫(yī)療設(shè)備。