[發明專利]一種電鍍滾筒

有效

• 申請號: 201510410911.6
• 申請日: 2015-07-14
• 公開（公告）號: CN105063730B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 吳培才;丁松林;李順峰;王廣文;胡西多
• 申請（專利權）人: 北京大學東莞光電研究院
• 主分類號: C25D17/20
• 分類號: C25D17/20
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 羅曉林

技術領域

本發明涉及一種電鍍滾筒，具體地說是一種能夠對基板上的孤立金屬線路圖形進行直接加厚處理的電鍍滾筒。

背景技術

電鍍是印刷電路板（PCB）行業里的一種已經很成熟的表面線路處理技術。在傳統的電鍍設備中，包含一個長方體的電鍍槽，用來盛放電鍍液。在長方體內的相對兩側設置有一個正極和一個負極，電鍍時，將待電鍍的產品（PCB板或者導電基板）放置在負極上，進行電鍍加工。如專利CN201310356696.7所述，公開了一種具有吊架和導軌的傳統電鍍設備。

近些年來，電鍍設備和電鍍方法一直在改進。如專利CN201310663545.6中所公開的一種防止粉塵和油漬污染的改善型電鍍設備。也有專門為特殊產品而改進設計的電鍍設備，如專利CN201210075417中所述的一種滾筒式的電鍍設備，其可以對微小的電子元件提供高質量的電鍍。還有一些電鍍設備是專門針對電鍍膜層的均勻性而進行改善的。雖然目前的電鍍設備可以電鍍很好的金屬膜層和對一些特殊元器件進行電鍍，但它們都是只能對基板和元器件作為一個整體而進行電鍍加工，再通過后續的光刻顯影和腐蝕等繁重而復雜的工藝進行金屬線路圖形的加工。而并沒有存在一種可以對一塊基板上存在孤立的金屬線路圖形（特別是微小而又復雜的金屬圖形）進行直接電鍍加工的電鍍設備。另外，傳統的電鍍設備雖然在膜層均勻性方面有所改善，但其電鍍加工出來的基板邊緣部分還是要比中間部分要厚（邊緣效應）。特別是對于微小圖形來說，這種缺陷對產品的影響更嚴重。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種電鍍滾筒，對基板上的孤立金屬線路圖形進行直接地均勻地加厚。

為了解決上述技術問題，本發明采取以下技術方案：

一種電鍍滾筒，包括筒體和軸承管，該筒體兩端裝有帶齒的邊板，軸承管沿筒體的軸線方向設置在筒體內，且該軸承管的兩端穿過邊板裸露在筒體外，軸承管與邊板間為活動裝接，筒體側壁上設有流通孔，所述筒體內設有陽極板和支管，陽極板固定在支管尾端，該支管固定裝接在軸承管上，陽極板與陽極線連接，筒體側壁和邊板均與陰極線連接，筒體內壁設有用于放置基板的卡槽機構。

所述卡槽機構包括設在筒體側壁內表面的卡塊，該卡塊朝向筒體側壁中心的側邊與該筒體側壁內表面間具有間隙，該間隙為用于卡放基板的卡槽，卡塊至少兩個且間隔設置。

所述卡塊由兩側板、一面板和一底板構成，兩側板裝在面板兩側邊，底板裝在兩側板一端且與蓋板安裝，兩側板和底板裝在筒體側壁內表面，面板與筒體內表面間具有的間隙為卡槽。

所述側板上還設有臺階位。

所述卡槽機構包括頂柱、過濾板及擋塊，頂柱裝在筒體側壁內表面，過濾板裝在該頂柱上，過濾板的兩端均設有擋塊，擋塊上設有用于放置基板的卡槽，過濾板上設有導通孔。

所述過濾板上沿筒體的軸線方向的兩側各設有一條導槽，擋塊活動卡裝在該導槽上，該擋塊上設有彈性壓片，該彈性壓片一端插裝入過濾板的導通孔內。

所述支管前端穿過軸承管且該支管前端與筒體的卡槽機構間具有間隙，該支管為兩條。

所述筒體由六塊側壁板構成，且該六塊側壁板以六邊形方式安裝形成筒體，筒體上正對的兩個側壁板為開合門板。

所述陽極線從軸承管、支管中穿過與陽極板連接，陰極線從軸承管內穿過與筒體和邊板連接。

本發明通過將基板放置在筒體內壁的卡槽機構上，并用在側壁之間填充導電物質，使得基板上的孤立金屬圖形可以和陰極側壁相連接；當筒體滾動時，基板和側壁之間填充的導電物質也在移動，基板上的孤立金屬圖形和陰極側壁始終處于動態接觸。首先，由于基板上的每個孤立金屬圖形都以動態的方式一直和陰極相連接，因此可以直接對基板上的孤立金屬圖形進行電鍍加工。其次，在電鍍時，當控制合適的筒體的滾動速度，可以獲得較高質量和較高均勻性的金屬膜層。最后，電鍍藥液是通過筒體壁的流通孔流進來的，而筒體的滾動增加了基板上金屬圖形與藥液接觸的頻率，因此可以有效地提高電鍍藥液的利用率，從而降低電鍍成本。

附圖說明

附圖1為本發明立體結構示意圖；

附圖2為本發明去掉筒體后的結構示意圖；

附圖3為本發明陽極板與支管裝配后的結構示意圖；

附圖4為本發明側壁板的結構示意圖；

附圖5為本發明側壁板的另一實施例結構示意圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面結合附圖對本發明作進一步的描述。