[發明專利]一種UHF波段外負載功分平衡濾波器

有效

• 申請號: 201510407791.4
• 申請日: 2015-07-13
• 公開（公告）號: CN104993197A
• 公開（公告）日: 2015-10-21
• 發明（設計）人: 李博文;喬冬春;戴永勝;陳燁;劉毅;潘航;張超
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: H01P1/203
• 分類號: H01P1/203
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 朱顯國

技術領域

本發明涉及濾波器技術領域，尤其是一種UHF波段外負載功分平衡濾波器。

背景技術

隨著現代電子和通信技術的迅猛發展，各種電子設備都需要多種電子器件，它們的功能是對微波信號進行處理和轉換，這就需要用到一種重要的微波無源器件—功率分配器(功分器)。它是一種將一路信號能量分為兩路或者多路輸出相等或不相等能量的器件，如果將其反轉使用，則是將幾路信號合成一路信號的功率合成器，所以功分器可廣泛應用于軍事、民用電子通信系統。

耦合器的作用是將信號不均勻分配給直通端和耦合端，可與功分濾波器相連，增加頻率使用范圍，提高綜合性能，所以迫切需要一種超高頻外負載功分平衡濾波器，這也對濾波器的綜合性能提出了更高的要求。這種平衡濾波器的主要指標有：帶外抑制性、時延頻率特性、阻帶衰減、相位延遲性、品質因數等。平衡濾波器允許一定頻段的信號通過，抑制低于或高于該頻段的信號、干擾和噪聲以及平衡各路功分濾波器性能。而其加工工藝有很多種類，近年來國內外大多采用的是低溫共燒陶瓷技術。

低溫共燒陶瓷是近年發展起來的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向。其采用多層陶瓷技術，能夠將無源元件內置于介質基板內部，同時也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無源/有源集成的功能模塊。利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊有許多優點，陶瓷材料具有優良的高頻高品質特性，使用電導率高的金屬材料作為導體，有利于系統的品質因子，也可適應大電流及耐高溫的要求，其可將無源組件埋入多層電路基板，有利于提高系統組裝密度，易于實現多層布線與封裝一體化結構，可提高可靠性、耐高溫、高濕等惡劣環境，采用非連續式的生產工藝，便于基板燒成前對每一層布線和互聯通孔進行質量檢測，降低成本。由于LTCC技術具有三維立體集成優勢，在微波頻段被廣泛用來制造各種微波無源元件，實現無源元件的高度集成。基于LTCC工藝的疊層技術，可以實現三維集成，從而使各種微型微波濾波器具有尺寸小、重量輕、性能優、可靠性高、批量生產性能一致性好及低成本等諸多優點，利用其三維集成結構特點，可以實現UHF波段外負載功分平衡濾波器。

發明內容

本發明的目的在于實現一種由帶狀線結構實現的體積小、耐高溫、低成本、高品質、穩定性好、可靠性高、材料一致性好、成品率高的UHF波段外負載功分平衡濾波器。

本發明的上述目的通過獨立權利要求的技術特征實現，從屬權利要求以另選或有利的方式發展獨立權利要求的技術特征。