[發明專利]碳粉摻雜鉬基厚膜電阻漿料及其制備方法

有效

• 申請號: 201510375327.1
• 申請日: 2015-06-30
• 公開（公告）號: CN105139916B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 劉杰
• 申請（專利權）人: 蘇州洋杰電子有限公司
• 主分類號: H01B1/18
• 分類號: H01B1/18;H01B1/24;H01B13/00;H01C7/00
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 李紀昌

技術領域

本發明屬于電阻器件技術領域，具體涉及一種碳粉摻雜鉬基厚膜電阻漿料及其制備方法。

背景技術

電阻漿料是一種融冶金、化學、物理學、電子技術、分析測試技術等多學科領域于一身的技術密集型高技術產品。為適應印刷、燒結工藝要求和實際應用要求，他必須具備可印刷性、功能特性和工藝兼容性。常用的電阻漿料是由功能相、粘結相與有機載體三部分，按一定比例混合而成的一種粘稠均勻的懸浮液體。影響電阻漿料電性能的最關鍵因素是功能相成分，近年來，對功能相成分的選擇不斷拓展，電阻漿料的性能也逐步提高。

薄膜電阻和厚膜電阻通成為膜電阻，二者主要是從制備工藝和膜層厚度兩方面來進行區別的。厚膜電阻是以電阻漿料為原材料，通過絲網印刷、噴涂和燒結等厚膜工藝將組成電路的電子元器件及其連線，以厚膜的形式制作在絕緣基片上所構成的整體電路。膜的厚度一般為幾至幾十微米，比薄膜的厚。厚膜電阻包括傳統的炭-環氧樹脂系厚膜電阻，金屬有機化合物厚膜電阻以及聚合物厚膜電阻等。厚膜電阻材料中的功能相多為具有良好導電性和熱穩定性的金屬或無機非金屬材料，無機粘結相主要是各種絕緣性和工藝性優良的玻璃或樹脂，他將導電顆粒粘結在基片上，使厚膜電阻具有所需的機械性能和電性能。

發明內容

本發明提供一種碳粉摻雜鉬基厚膜電阻漿料及其制備方法，電阻漿料性能穩定性好、阻值精度高，再現性好。

本發明采用的技術方案為：

一種碳粉摻雜鉬基厚膜電阻漿料，功能相組分及各組分質量份數如下：鎢酸鉍15~30份，氧化鈀20~30份，二氧化釕10~15份，GaAs2~6份,碳粉0.05~1.8份；

無機粘結相組分及各組分質量份數如下：氧化鈣10~30份，二氧化硅5~10份，三氧化二鋁8~12份，硫酸鋇10~15份，硅藻土1~3份，玻璃纖維2~8份；

有機載體相組分及各組分質量份數如下：乙基纖維素30~50份，檸檬酸三丁酯10~15份，聚乙烯醇6~10份，過氯乙烯樹脂10~20份，氯化石蠟5~8份。

所述的碳粉摻雜鉬基厚膜電阻漿料，優選地，功能相組分及各組分質量份數如下：鎢酸鉍20~28份，氧化鈀22~26份，二氧化釕12~14份，GaAs3~5份，碳粉0.5~1.2份；

無機粘結相組分及各組分質量份數如下：氧化鈣15~25份，二氧化硅7~9份，三氧化二鋁10~12份，硫酸鋇12~14份，硅藻土1~3份，玻璃纖維4~6份；

有機載體相組分及各組分質量份數如下：乙基纖維素30~50份，檸檬酸三丁酯12~14份，聚乙烯醇7~9份，過氯乙烯樹脂14~18份，氯化石蠟6~7份。

所述的碳粉摻雜鉬基厚膜電阻漿料，進一步優選的，功能相組分及各組分質量份數如下：鎢酸鉍24份，氧化鈀24份，二氧化釕13份，GaAs4份，碳粉0.9份；

無機粘結相組分及各組分質量份數如下：氧化鈣20份，二氧化硅8份，三氧化二鋁11份，硫酸鋇13份，硅藻土2份，玻璃纖維5份；

有機載體相組分及各組分質量份數如下：乙基纖維素40份，檸檬酸三丁酯13份，聚乙烯醇8份，過氯乙烯樹脂16份，氯化石蠟6.5份。

所述的碳粉摻雜鉬基厚膜電阻漿料的制備方法，包括如下步驟：

1）將鎢酸鉍、氧化鈀、二氧化釕和GaAs至于球磨罐中，以無水乙醇為球磨介質進行球磨活化，混磨均勻并控制平均粒徑在1~6μm范圍內，然后加入碳粉，70~90℃下水浴烘干，并研磨分散；

2）將步驟1）分散的混合粉置于箱式電阻爐中燒結，控制升溫速率為10~30℃/min，升溫至600~800℃，保溫3~5h；冷卻至室溫，備用；

3）將無機粘結相組分按比例混合均勻后在硅鉬棒箱式電爐中熔煉，然后倒入冷水中，水淬后置于球磨罐中，以蒸餾水為球磨介質進行球磨，球磨后得玻璃粉，抽濾、烘干、分散備用；

4）有機載體按比例混合均勻，加入步驟2）和步驟3）的物料，攪拌分散，經三輥軋制得碳粉摻雜鉬基厚膜電阻漿料。

步驟1）中混磨均勻控制平均粒徑為2μm。

步驟1）水浴烘干溫度為80℃。

步驟2）中控制升溫速率為20℃/min，升溫至700℃，保溫4h。

步驟3）中熔煉工藝條件為：初始溫度100℃，維持10~20min，以10℃/min的升溫速率升溫至500~800℃，維持30~50min，以20℃/min的升溫速率升溫至1000℃，維持80~100min。

有益效果：本發明提供一種碳粉摻雜鉬基厚膜電阻漿料及其制備方法，電阻漿料性能穩定性好、阻值精度高，再現性好。