[發(fā)明專利]一種電子元器件規(guī)模化自動(dòng)分辨合格品的方法及其系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510374489.3
• 申請(qǐng)日: 2015-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN104923494A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董南京;孫德波;于永革
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/342
• 分類號(hào): B07C5/342
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;馬鐵良

1.一種電子元器件規(guī)模化自動(dòng)分辨合格品的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、采集合格的電子元器件成品或半成品的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)圖像存儲(chǔ)到自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備中；

S2、在自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備中提供待檢測(cè)的包括多個(gè)電子元器件成品或半成品的PCB板；

S3、從所述PCB板上獲取PCB板標(biāo)識(shí)信息，所述PCB板標(biāo)識(shí)信息與該P(yáng)CB板唯一對(duì)應(yīng)；

S4、對(duì)PCB板上的多個(gè)待檢測(cè)的電子元器件成品或半成品進(jìn)行圖像采集；

S5、將所采集的待檢測(cè)的電子元器件成品或半成品的圖像與所述標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行處理和比對(duì)，判斷其為良品或次品，并對(duì)相應(yīng)的電子元器件成品或半成品賦予品質(zhì)標(biāo)識(shí)，所述品質(zhì)標(biāo)識(shí)標(biāo)記了該電子元器件成品或半成品為良品或次品；

S6、生成所述PCB板的Map信息，所述Map信息記錄了PCB板標(biāo)識(shí)信息、每個(gè)電子元器件成品或半成品在PCB板中的位置信息與相應(yīng)的電子元器件成品或半成品的品質(zhì)標(biāo)識(shí)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；

S7、將所述Map信息發(fā)送至生產(chǎn)執(zhí)行設(shè)備存儲(chǔ)，以供后續(xù)設(shè)備讀取。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟：

S8、對(duì)所述PCB板的每個(gè)電子元器件成品或半成品進(jìn)行封蓋固化；

S9、從所述PCB板上獲取PCB板標(biāo)識(shí)信息；

S10、在生產(chǎn)執(zhí)行設(shè)備中獲取與所述PCB板標(biāo)識(shí)信息相對(duì)應(yīng)的Map信息；

S11、根據(jù)所述Map信息中記錄的所述PCB板上各個(gè)電子元器件成品或半成品的位置信息和品質(zhì)標(biāo)識(shí)，在相應(yīng)的電子元器件成品或半成品的外殼上標(biāo)記相應(yīng)的品質(zhì)標(biāo)識(shí)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步驟S1還包括將待檢測(cè)的PCB板的規(guī)格數(shù)據(jù)設(shè)置到自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述PCB板的規(guī)格數(shù)據(jù)包括PCB板的尺寸、電子元器件成品或半成品的尺寸、電子元器件成品或半成品在PCB板上的排布方式及首個(gè)電子元器件成品或半成品所處的位置信息。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述步驟S4還包括根據(jù)所述PCB板的規(guī)格數(shù)據(jù)確定圖像采集設(shè)備的運(yùn)動(dòng)路徑，所述運(yùn)動(dòng)路徑為橫向蛇形、縱向蛇形、逐行或逐列。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步驟S3中，通過人工輸入、所述自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備配備的掃描儀或獨(dú)立于自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備的掃描裝置獲取PCB板的標(biāo)識(shí)信息，所述PCB板的標(biāo)識(shí)信息為條碼、二維碼或字符組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，對(duì)單個(gè)電子元器件成品或半成品逐一循環(huán)實(shí)施步驟S4及S5。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的Map信息為反應(yīng)每個(gè)電子元器件成品或半成品在PCB板中的位置信息與相應(yīng)的電子元器件成品或半成品的品質(zhì)標(biāo)識(shí)之間的關(guān)系的矩陣式表格。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步驟S11包括，由打標(biāo)機(jī)在良品的外殼上打第一標(biāo)識(shí)，在次品的外殼上不打標(biāo)或打第二標(biāo)識(shí)；或者由打標(biāo)機(jī)在良品的外殼上不打標(biāo)，在次品的外殼上打第二標(biāo)識(shí)。

10.一種電子元器件規(guī)模化自動(dòng)分辨合格品的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)用于執(zhí)行權(quán)利要求1-11任意之一所述的方法。