[發明專利]一種厚銅印制電路板的壓合方法

在審

• 申請號: 201510338130.0
• 申請日: 2015-06-17
• 公開（公告）號: CN105007696A
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 宋建遠;白會斌;敖四超;王淑怡
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明屬于電路板加工領域，具體涉及一種厚銅印制電路板的壓合方法。

背景技術

隨著電子信息技術的飛速發展，用戶對大功率、大電流的服務器電源板等印制線路板的需求日益增多，而這些印刷線路板需要具有高耐熱性、高散熱性，因而一般需設計為厚銅板。在多層厚銅印制電路板的制作工藝中，壓合是必不可少的工序，其通常是指在高溫高壓條件下用半固化片將內層線路板與內層線路板，以及內層線路板與銅箔粘結在一起，制成多層線路板的制作工序。其中半固化片是指樹脂與載體合成的一種片狀粘結材料，其包括三個生命周期以滿足壓板的要求：A階：溴化丙二酚與環氧氯丙烷復合的液體環氧樹脂；B階：將玻璃纖維浸潤于A階中的樹脂中，經烘干、部分聚合形成的固體膠片；C階：在壓板過程中，B階樹脂經過高溫融化為液體，然后發生高分子聚合反應，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結在一起，形成的固體樹脂。壓合的工藝原理是利用半固化片從B階向C階的轉換過程，將各線路層粘合到一起，這種粘合是通過界面上大分子之間的相互擴散、滲透進而交聯實現的。

如今，在印制線路板的生產過程中，由于銅厚較厚(≥3oz)，壓合制程容易出現樹脂填充不足、缺膠，各層間密合性差，產生壓合空洞的問題，壓合空洞是印制電路板成品的致命缺陷，會導致產品在使用過程中耐電壓能力減弱，存在過電壓頻繁擊穿等隱患。

現有技術中，通常采用高膠含量和型號為1080的玻璃纖維布組成的半固化片緩解壓合空洞的問題，其可一定程度上降低壓合空洞的比例和尺寸，但是膠含量高、質量優異的玻璃纖維布形成的半固化片無疑增加了生產成本，并且對壓合空洞現象的緩解十分有限。

發明內容

為此，本發明所要解決的技術問題在于克服現有印制電路板生產過程中，壓合填充不良易產生壓合空洞現象，導致產品在耐電壓能力較弱，易被頻繁擊穿的技術瓶頸，且現有解決方案存在成本高、效率低的問題，從而提出一種厚銅印制電路板的壓合方法。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：

本發明提供了一種厚銅印制電路板的壓合方法，包括如下步驟：

S1.向所述印制電路板的內層板被蝕刻區域填充實銅并將填充實銅后形成的封閉區塊開設排氣槽；

S2.對所述內層板進行棕化氧化處理，在所述內層板的表面形成氧化層；

S3.按照預設尺寸裁切半固化片和銅箔，再將所述內層板與半固化片用鉚釘進行交疊層壓定位；

S4.預排：取不少于一層的棕化好的所述內層板按順序排序，與半固化片層與層交疊放好；

S5.疊板：將預排好的所述內層板與所述半固化片一起放置于不少于一層的牛皮紙上，然后一起疊放于鋼制載盤，頂部的所述半固化片上依次疊放鏡面鋼板、不少于一層的牛皮紙和鋼制蓋板；

S6.將疊板后的復合結構依次進行熱壓和冷壓處理；

S7.采用X射線鉆靶機在預設的位置鉆出不少于三個的標靶孔；并將有溢膠的板邊切除，并通過磨邊設備將板邊拋光。

進一步地，所述厚銅印制電路板的板邊設置有板邊實銅層，所述板邊實銅層上開設有不少于一個的排膠槽。

更進一步地，相鄰層開設的所述排膠槽的位置互相錯開。

更進一步地，所述排膠槽縱向貫穿所述板邊實銅層且相對所述板邊傾斜設置，其寬度為25-30mm。

進一步地，所述步驟S1中，所述排氣槽的寬度為25-30mm。

進一步地，所述步驟S2依次由如下工序組成：入板→粘塵→微蝕→水洗→堿洗→去離子水洗→活化→棕化→去離子水洗→干板組合→出板，其中，所述微蝕步驟中采用的微蝕劑包括濃度為15-25g/L的Na₂S₂O₈和20-40ml/L的H₂SO₄；所述堿洗步驟中采用的堿性清洗劑濃度為80-120ml/L；所述活化步驟中活化劑的濃度為15-25ml/L，pH值為4-8；所述棕化步驟中采用的棕化劑包括濃度為26-32ml/L的MS-300棕化液、濃度為33-43ml/L的H₂O₂和濃度為45-55ml/L的H₂SO₄，所述棕化劑中，銅離子濃度小于30g/L。

進一步地，所述步驟S3中所述半固化片每邊的尺寸比所述內層板每邊的尺寸大2.5mm；所述銅箔每邊的尺寸比所述半固化片大20-50mm。

進一步地，所述步驟S3中，所述鉚釘的高度大于鉚合后的所述內層板與半固化片的高度。