[發明專利]一種電鍍錫電鍍液

在審

• 申請號: 201510333852.7
• 申請日: 2015-06-17
• 公開（公告）號: CN104911646A
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 陳新棠
• 申請（專利權）人: 陳新棠
• 主分類號: C25D3/30
• 分類號: C25D3/30
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 倫榮彪

技術領域

本發明涉及一種電鍍液的技術領域，尤其涉及一種電鍍錫電鍍液。

背景技術

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其他材料制作的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。

電鍍是利用電鍍的原理將導電鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流密度大小有關系，在可操作電流密度范圍內，電流密度越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。鍍錫及其合金是一種可焊接良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應用。錫層的制備除噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在工業上廣泛應用。但是現有的鍍錫電鍍液使用單一錫鹽，電鍍后鍍層不均勻，容易脫落。

發明內容

本發明的目的是為了克服上現有述現有技術的缺點，提供一種電鍍錫電鍍液，該電鍍錫電鍍液可以提高電鍍錫的穩定性和均勻性，提高電鍍液的流動性和導電性、致密度等，也提高了金屬的防腐性能，且電鍍過程中使用恒流電鍍方式，效率高、更安全，電鍍層均勻性也得到提升。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種電鍍錫電鍍液，由以下份數的原料組分組成：20-25份氯化鎂、20-30份氯化鈷、20-25份硫酸錳、5-10份偏釩酸銨、5-8份四鉬酸銨、6-10份磷鉬酸銨、10-15份硫酸、6-10份磷酸、5-8份硫酸鉀、6-8份五氧化二磷、15-20份2-羥基乙基-1-磺酸錫、15-20份2-羥基丁基-1-磺酸錫鹽、5-10份N-羥乙基乙二胺三乙酸、8-10份1,3-丙烷磺內酯、80-100份去離子水。

進一步的，各原料組分的份數為：20份氯化鎂、20份氯化鈷、20份硫酸錳、5份偏釩酸銨、5份四鉬酸銨、6份磷鉬酸銨、10份硫酸、6-10份磷酸、5份硫酸鉀、6份五氧化二磷、15份2-羥基乙基-1-磺酸錫、15份2-羥基丁基-1-磺酸錫鹽、5份N-羥乙基乙二胺三乙酸、8份1,3-丙烷磺內酯、80份去離子水。

或者是，各原料組分的份數為：25份氯化鎂、30份氯化鈷、25份硫酸錳、10份偏釩酸銨、8份四鉬酸銨、10份磷鉬酸銨、15份硫酸、10份磷酸、8份硫酸鉀、8份五氧化二磷、20份2-羥基乙基-1-磺酸錫、20份2-羥基丁基-1-磺酸錫鹽、10份N-羥乙基乙二胺三乙酸、10份1,3-丙烷磺內酯、100份去離子水。

綜上所述，本發明的電鍍錫電鍍液可以提高電鍍錫的穩定性和均勻性，提高電鍍液的流動性和導電性、致密度等，也提高了金屬的防腐性能，且電鍍過程中使用恒流電鍍方式，效率高、更安全，電鍍層均勻性也得到提升。

具體實施方式

實施例1

本實施例1所描述的一種電鍍錫電鍍液，由以下份數的原料組分組成：20份氯化鎂、20份氯化鈷、20份硫酸錳、5份偏釩酸銨、5份四鉬酸銨、6份磷鉬酸銨、10份硫酸、6-10份磷酸、5份硫酸鉀、6份五氧化二磷、15份2-羥基乙基-1-磺酸錫、15份2-羥基丁基-1-磺酸錫鹽、5份N-羥乙基乙二胺三乙酸、8份1,3-丙烷磺內酯、80份去離子水。

實施例2

本實施例2所描述的一種電鍍錫電鍍液，由以下份數的原料組分組成：25份氯化鎂、30份氯化鈷、25份硫酸錳、10份偏釩酸銨、8份四鉬酸銨、10份磷鉬酸銨、15份硫酸、10份磷酸、8份硫酸鉀、8份五氧化二磷、20份2-羥基乙基-1-磺酸錫、20份2-羥基丁基-1-磺酸錫鹽、10份N-羥乙基乙二胺三乙酸、10份1,3-丙烷磺內酯、100份去離子水。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明的技術方案作任何形式上的限制。凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明的技術方案的范圍內。