[發明專利]一種智能卡及其制造方法

有效

• 申請號: 201510317641.4
• 申請日: 2015-06-11
• 公開（公告）號: CN104881701B
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 陸舟;于華章
• 申請（專利權）人: 飛天誠信科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

將安全芯片裝配到模塊電路板上，得到安全芯片模塊，所述模塊電路板的其中一層上設置有多個互相絕緣的觸點；在主電路板的安全芯片焊盤上植錫球，根據所述主電路板中的安全芯片焊盤的位置，在填充有所述主電路板的基板上銑出凹槽，使得所述安全芯片焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見；將所述安全芯片模塊填充到所述凹槽中，并通過所述安全芯片焊盤上的錫球，將所述安全芯片模塊裝配到所述主電路板上；

其中：

所述模塊電路板上布設有多個內部焊盤和多個外部焊盤，每個內部焊盤分別與其對應的外部焊盤連接，且不同的內部焊盤分別對應不同的外部焊盤；

所述將安全芯片裝配到模塊電路板上，得到安全芯片模塊，具體為：通過所述安全芯片的管腳與所述模塊電路板上的內部焊盤之間的配合，將所述安全芯片裝配到所述模塊電路板上，得到所述安全芯片模塊；

所述通過所述安全芯片焊盤上的錫球，將所述安全芯片模塊裝配到所述主電路板上，具體為：通過所述安全芯片焊盤上的錫球與所述模塊電路板上的外部焊盤之間的配合，將所述安全芯片模塊裝配到所述主電路板上；

進一步地：

所述通過所述安全芯片的管腳與所述模塊電路板上的內部焊盤之間的配合，將所述安全芯片裝配到所述模塊電路板上，得到所述安全芯片模塊，具體為：在所述安全芯片的管腳和/或所述模塊電路板上的內部焊盤上植錫球，將所述安全芯片的各個管腳分別通過錫球與所述模塊電路板上對應的內部焊盤對準，使得所述安全芯片被焊接到所述模塊電路板上，得到由所述安全芯片和所述模塊電路板組成的安全芯片模塊；

所述通過所述安全芯片焊盤上的錫球與所述模塊電路板上的外部焊盤之間的配合，將所述安全芯片模塊裝配到所述主電路板上，具體為：在所述模塊電路板上的各個外部焊盤上點錫膏或涂布導電膠，將所述模塊電路板上的各個外部焊盤分別與所述凹槽底部的對應錫球的截面對準，使得所述安全芯片模塊被焊接或粘接到所述主電路板上。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述安全芯片的不同的管腳分別對應不同的內部焊盤。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述模塊電路板上的各個觸點分別通過所述模塊電路板中的過孔與所述模塊電路板上對應的內部焊盤連接，且不同的觸點分別對應不同的內部焊盤。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，不同的外部焊盤分別對應不同的錫球。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述模塊電路板上的各個觸點分別通過所述模塊電路板中的過孔與對應的外部焊盤連接，且不同的觸點分別對應不同的外部焊盤。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述模塊電路板的頂層上設置有所述觸點。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述安全芯片焊盤的數量與所述模塊電路板上與內部焊盤連接的外部焊盤的數量相同，且各個安全芯片焊盤之間互相絕緣。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，根據所述主電路板中的安全芯片焊盤的位置，在填充有所述主電路板的基板上銑出凹槽，使得所述安全芯片焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見，具體為：

根據所述安全芯片模塊的體積和結構，針對所述主電路板中的安全芯片焊盤上的錫球，在填充有所述主電路板的基板上銑出所述凹槽，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盤上的錫球被銑出的截面。