[發明專利]強化熱塑性樹脂組合物及成形品在審
| 申請號: | 201510317384.4 | 申請日: | 2008-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN105038172A | 公開(公告)日: | 2015-11-11 |
| 發明(設計)人: | 藤本巖;手塚康一;中本正仁 | 申請(專利權)人: | UMGABS株式會社 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00;C08L51/04;C08L51/00;C08L67/02;C08L25/12;C08L63/00;C08K7/06;C08K3/04;C08K5/521 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 賈成功 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 強化 塑性 樹脂 組合 成形 | ||
本申請是申請日為2008年12月26日、申請號為200880122695.3、發明名稱為“強化熱塑性樹脂組合物及成形品”的專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種作為筆記本型的個人計算機、便攜設備的框體等的材料而使用的強化熱塑性樹脂組合物及成形品。
本申請基于2007年12月27日在日本申請的特愿2007-338093號要求優先權,將其內容援引至本申請中。
背景技術
作為筆記本型的個人計算機、便攜設備等的電子設備框體的原材料,有時使用阻燃ABS、阻燃PC/ABS等熱塑性樹脂組合物或用纖維強化該熱塑性樹脂組合物而成的強化熱塑性樹脂組合物。一般而言,這些樹脂組合物通過形狀的自由度高的注射成形而成形,形成框體。
近年來,隨著對電子設備的輕量化、薄型化的要求的日益嚴格,開始要求可以耐受裝入包等的狀態下的沖擊、負荷。為滿足該要求,對于框體中所使用的樹脂來說,不僅高的剛性及耐沖擊性,而且下落時的耐沖擊性也必須高。
但是,已知下落時的耐沖擊性與通過落球試驗測定的面沖擊強度的相關性高,與懸臂梁式沖擊強度或夏氏沖擊強度的相關性低。因此,即便使懸臂梁式沖擊強度及夏氏沖擊強度提高,有時也不能提高下落時的耐沖擊性。
在以前使用的電子設備的框體用材料中,非強化的阻燃ABS樹脂、阻燃PC/ABS樹脂的剛性低,不能應對近年的薄壁化的要求。另外,在玻璃纖維強化樹脂組合物中,剛性與質量的平衡不充分。因此,作為電子設備用的框體的材料,開始重新研究碳纖維強化熱塑性樹脂組合物。
然而,以往的碳纖維強化熱塑性樹脂組合物在實現高剛性、輕量化的另一方面,作為框體用的材料,具有脆、易裂的缺點。作為克服該缺點的方法,提出了一種在碳纖維強化聚碳酸酯樹脂中配合具有羧基的烯烴系蠟等的方法(專利文獻1)。然而,在專利文獻1中記載的方法中存在雖然耐沖擊性提高、但是其它的機械強度降低的缺點。
另外,以使機械強度提高為目的,提出了使用硅烷偶聯劑與環氧化合物作為纖維強化樹脂組合物的纖維收束劑的方法(專利文獻2)、后添加環氧樹脂的方法(專利文獻3)。然而,在專利文獻2、3中記載的方法中耐沖擊性沒有提高。
另外,以提高阻燃性、機械強度為目的,提出了很多添加環氧化合物的方案,但是沒有提出在維持機械強度的同時使下落時的耐沖擊性提高的強化熱塑性樹脂組合物。
另外,電子設備的框體必須具有電磁干擾屏蔽性(以下,稱為EMI屏蔽性)。作為使其具有EMI屏蔽性的方法,通常可以列舉:使用含有大約10~20質量%以上的碳纖維的樹脂的方法,在模內裝飾或制品組裝時插入金屬箔、金屬板的方法,實施無電解鍍敷、導電涂裝的方法,使用鎂合金作為框體材質的方法等。這些方法中,使用鎂合金作為框體的材質的方法正在成為主流。
另外,鎂合金還具有可實現高剛性化、高強度化、輕量化的優點。然而,由于鎂合金在2次加工中費工夫,而且形狀的自由度的限制多,因此存在僅可以應對簡單的形狀等問題。
專利文獻1:特開2001-240738號公報
專利文獻2:特開平6-49344號公報
專利文獻3:特開2006-63110號公報
發明內容
發明要解決的課題
本發明的目的在于,提供一種成形性、加工性及機械強度優異,而且可以提高下落時的耐沖擊性(由落球試驗得到的面沖擊強度)的強化熱塑性樹脂組合物及成形品。
用于解決課題的手段
本發明包含以下方式。
[1]一種強化熱塑性樹脂組合物,其特征在于,配合有以下組分:
在橡膠質聚合物(A1)上接枝有含有芳香族烯基化合物單體單元(a)及氰化乙烯基化合物單體單元(b)的接枝鏈(A2)的接枝共聚物(A)10~60質量%,
由選自由含有芳香族烯基化合物單體單元(a)及氰化乙烯基化合物單體單元(b)的乙烯基類共聚物(B-1)、聚碳酸酯樹脂(B-2)、聚酯樹脂(B-3)組成的組中的1種以上的聚合物構成的基體聚合物(B)40~90質量%(其中,(A)成分和(B)成分的合計為100質量%),
相對于接枝共聚物(A)和基體聚合物(B)的合計100質量份為0.1~50質量份的無機填充材料(D),和
具有縮水甘油醚單元、質均分子量為3,000~200,000的含縮水甘油醚單元的聚合物(E)0.5~20質量份。
[2]一種強化熱塑性樹脂組合物,其特征在于,配合有以下組分:
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