[發明專利]一種提高效率的快速型鋼板專用空心鉆頭

在審

• 申請號: 201510272878.5
• 申請日: 2015-05-26
• 公開（公告）號: CN104827100A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 潘永新
• 申請（專利權）人: 啟東市呂四科技創業中心有限公司
• 主分類號: B23B51/04
• 分類號: B23B51/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種粗加工的加工工具，一種提高效率的快速型鋼板專用空心鉆頭。

背景技術

鉆頭是用以在加工工件上鉆削出通孔或盲孔，并能對已有的孔擴孔的刀具。鉆頭運用在很多領域，包括機械、鉆井、醫用、木材、石頭、玻璃等，而空心鉆（又名取芯鉆、鋼板鉆、穴鉆），其標準名稱為多刃鋼板鉆。是采用多刀刃環狀切削的形式，利用鉆頭只切削孔的外徑環狀部分，不切削中間部分，從而大大提高了鉆孔效率，并結合磁座鉆機等，可以實現現場隨時的鉆孔作業，相對于普通的麻花鉆來說，效率更加高，而且切削輕快。本發明在切削刀刃上增加了金剛石砂礫，能夠加快切削速度。

發明內容

本發明的目的是發明一種提高效率的快速型鋼板專用空心鉆頭。

一種提高效率的快速型鋼板專用空心鉆頭，主體由鉆頭本體和直柄鉆桿構成，其創新點在于：所述鉆頭本體為空心圓柱體，所述鉆頭本體上設有切削刀刃，所述切削刃上設有金剛石砂礫，所述直柄鉆桿為圓柱體，所述直柄鉆桿上設有磨砂層，所述直柄鉆桿上還設有定位槽。

進一步的，所述鉆頭本體的長度為2.0cm~3.0cm，直徑為2.0cm~2.5cm；結構為空心圓柱體。

進一步的，所述鉆頭本體上設有切削刀刃，切削刀刃與水平線夾角為20~40度。

進一步的，所述切削刃上設有金剛石砂礫，金剛石砂礫為微粒狀。

進一步的，所述鉆頭本體上設有排屑槽。

進一步的，所述直柄鉆桿的長度為2.5cm~3.5cm，直徑為1.5cm~2.5cm。

進一步的，所述直柄鉆桿上磨砂層均勻的分布在鉆桿表面。

進一步的，所述直柄鉆桿上設有定位槽，長為1.5cm，寬為1.0cm。

本發明的有益效果為：

1、??????????????????????????????????????????????????????????本發明所述的鉆頭本體，經過淬火工藝處理，堅固耐用，有一定的韌性，不易損壞。

2、??????????????????????????????????????????????????????????本發明所述的鉆頭本體上設有切削刀刃，經過結構和角度的設計，切削刀刃材質為硬質合金，堅固耐用，不易磨損，可以提高鉆探速度。

3、??????????????????????????????????????????????????????????本發明所述的鉆頭本體上設有排屑槽，可以有效的將料屑排出。

4、??????????????????????????????????????????????????????????本發明所述的切削刀刃上設有金剛石砂礫，可以有效的輔助切削刀刃，加快切削速度。

5、??????????????????????????????????????????????????????????本發明所述的直柄鉆桿上設有磨砂層，可以增加摩擦力，加固直柄鉆桿與夾具的連接。

6、??????????????????????????????????????????????????????????本發明所述的直柄鉆桿上設有矩形定位槽，可以有效的將鉆頭定位，防止在加工過程中晃動，導致鉆頭斷裂。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步詳細說明。

圖1為本發明的機構示意圖。

圖2為本發明鉆頭的切削端面示意圖。

具體實施方式

如圖1所示的擴底鉆頭，由直柄鉆桿1、鉆頭本體2、切削刀刃3、金剛石砂礫4、排屑槽5、磨砂層6和定位槽7構成。

直柄鉆頭的結構如圖1所示：直柄鉆桿1為圓柱體，鉆頭本體的長度為2.5cm~3.5cm，直徑為1.5cm~2.5cm，結構為空心圓柱體，太長影響鉆頭的穩定性，太短不易安裝。

如圖1所示：直柄鉆桿上設有磨砂層，可以增加摩擦力，加固直柄鉆桿與夾具的連接；還設有定位槽，可以防止在加工過程中晃動，導致鉆頭斷裂。

如圖1所示直柄鉆頭的一端是鉆頭本體2，為空心圓柱體，鉆頭本體2上設有切削刀刃3，切削刀刃3上設有金剛石砂礫4，能夠加快擴孔速度，提高工作效率。

鉆孔時，將直柄鉆桿1安裝在電鉆的夾具上，切削刀刃3先接觸加工工件，緩緩轉動，當出現印子時，加快旋轉速度，金剛石砂礫4開始輔助切削，提高切削速度，料屑從排屑槽5中排出，經過一段時間后，加工完成。

以上所述是本發明的優選實施方式，不能以此來限定本發明之權利范圍。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，都不脫離本發明的保護范圍。